1. پی سی بی کوئی پروسیس ایج، پروسیس ہولز، ایس ایم ٹی سامان کلیمپنگ کی ضروریات کو پورا نہیں کر سکتا، جس کا مطلب ہے کہ یہ بڑے پیمانے پر پیداوار کی ضروریات کو پورا نہیں کر سکتا۔
2. پی سی بی شکل اجنبی یا سائز بہت بڑا، بہت چھوٹا، ایک ہی سامان clamping کی ضروریات کو پورا نہیں کر سکتے ہیں.
3. پی سی بی، ایف کیو ایف پی پیڈ کے ارد گرد کوئی آپٹیکل پوزیشننگ مارک (مارک) یا مارک پوائنٹ معیاری نہیں ہے، جیسے ٹانکا لگانا مزاحم فلم کے ارد گرد مارک پوائنٹ، یا بہت بڑا، بہت چھوٹا، جس کے نتیجے میں مارک پوائنٹ کی تصویر کے برعکس بہت چھوٹا ہے، مشین اکثر الارم ٹھیک سے کام نہیں کر سکتا۔
4. پیڈ کی ساخت کا سائز درست نہیں ہے، جیسے کہ چپ کے اجزاء کی پیڈ کی جگہ بہت بڑی ہے، بہت چھوٹی ہے، پیڈ سڈول نہیں ہے، جس کے نتیجے میں چپ کے اجزاء کی ویلڈنگ کے بعد مختلف قسم کے نقائص پیدا ہوتے ہیں، جیسے ترچھا، کھڑا یادگار .
5. اوور ہول والے پیڈز سوراخ سے نیچے تک پگھلنے کا سبب بنیں گے، جس کی وجہ سے ٹانکا لگانا بہت کم ہوگا۔
6. چپ اجزاء پیڈ کا سائز سڈول نہیں ہے، خاص طور پر لینڈ لائن کے ساتھ، پیڈ کے طور پر استعمال کے ایک حصے کی لائن کے اوپر، تاکہری فلو تندورسولڈرنگ چپ اجزاء پیڈ کے دونوں سروں پر ناہموار گرمی، سولڈر پیسٹ پگھل گیا ہے اور یادگار کے نقائص کی وجہ سے ہے۔
7. آئی سی پیڈ ڈیزائن درست نہیں ہے، پیڈ میں ایف کیو ایف پی بہت چوڑا ہے، جس کی وجہ سے ویلڈنگ کے بعد بھی پل بنتا ہے، یا ویلڈنگ کے بعد ناکافی طاقت کی وجہ سے کنارے کے بعد کا پیڈ بہت چھوٹا ہوتا ہے۔
8. مرکز میں رکھی ہوئی باہم مربوط تاروں کے درمیان IC پیڈ، SMA پوسٹ سولڈرنگ معائنہ کے لیے موزوں نہیں ہیں۔
9. لہر سولڈرنگ مشینIC کوئی ڈیزائن معاون پیڈ نہیں ہے، جس کے نتیجے میں پوسٹ سولڈرنگ برجنگ ہے۔
10. پی سی بی کی موٹائی یا آئی سی کی تقسیم میں پی سی بی مناسب نہیں ہے، ویلڈنگ کے بعد پی سی بی کی اخترتی۔
11. ٹیسٹ پوائنٹ کا ڈیزائن معیاری نہیں ہے، تاکہ آئی سی ٹی کام نہ کر سکے۔
12. SMDs کے درمیان فرق درست نہیں ہے، اور بعد میں مرمت میں مشکلات پیدا ہوتی ہیں۔
13. سولڈر ریزسٹ لیئر اور کریکٹر میپ معیاری نہیں ہیں، اور سولڈر ریزسٹ لیئر اور کریکٹر میپ پیڈ پر گرتے ہیں جس کی وجہ سے غلط سولڈرنگ یا برقی رابطہ منقطع ہوتا ہے۔
14. سپلائینگ بورڈ کا غیر معقول ڈیزائن، جیسے V-slots کی ناقص پروسیسنگ، جس کے نتیجے میں پی سی بی ری فلو کے بعد خراب ہو جاتا ہے۔
مندرجہ بالا خرابیاں ایک یا زیادہ خراب ڈیزائن کی گئی مصنوعات میں ہو سکتی ہیں، جس کے نتیجے میں سولڈرنگ کے معیار پر مختلف درجات کا اثر پڑتا ہے۔ڈیزائنرز ایس ایم ٹی کے عمل کے بارے میں کافی نہیں جانتے ہیں، خاص طور پر ریفلو سولڈرنگ کے اجزاء میں ایک "متحرک" عمل ہے جو سمجھ میں نہیں آتا ہے کہ خراب ڈیزائن کی ایک وجہ ہے۔اس کے علاوہ، ڈیزائن ابتدائی مینوفیکچرنگ کے لئے انٹرپرائز کے ڈیزائن کی وضاحتیں کی کمی میں حصہ لینے کے عمل کے اہلکاروں کو نظر انداز کر دیا، بھی خراب ڈیزائن کی وجہ ہے.
پوسٹ ٹائم: جنوری-20-2022