11. تناؤ کے لیے حساس اجزاء کو کونوں، کناروں، یا کنیکٹرز کے قریب، بڑھتے ہوئے سوراخوں، نالیوں، کٹ آؤٹس، گیشوں اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کے کونوں پر نہیں رکھنا چاہیے۔یہ مقامات طباعت شدہ سرکٹ بورڈز کے زیادہ دباؤ والے علاقے ہیں، جو ٹانکا لگانے والے جوڑوں اور اجزاء میں آسانی سے دراڑیں یا دراڑیں پیدا کر سکتے ہیں۔
12. اجزاء کی ترتیب ری فلو سولڈرنگ اور لہر سولڈرنگ کے عمل اور وقفہ کاری کی ضروریات کو پورا کرے گی۔لہر سولڈرنگ کے دوران سائے کے اثر کو کم کرتا ہے۔
13. پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پوزیشننگ ہولز اور فکسڈ سپورٹ کو پوزیشن پر قبضہ کرنے کے لیے الگ کر دینا چاہیے۔
14. 500cm سے زیادہ کے بڑے علاقے پرنٹ سرکٹ بورڈ کے ڈیزائن میں2ٹن کی بھٹی کو عبور کرتے وقت پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو موڑنے سے روکنے کے لیے، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے بیچ میں 5~10 ملی میٹر چوڑا خلا چھوڑ دیا جانا چاہیے، اور اجزاء (چل سکتے ہیں) نہیں ڈالنا چاہیے، تاکہ ٹن فرنس کو عبور کرتے وقت پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو موڑنے سے روکنے کے لیے۔
15. ریفلو سولڈرنگ کے عمل کی جزو لے آؤٹ سمت۔
（1） اجزاء کی ترتیب کی سمت کو ریفلو فرنس میں پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی سمت پر غور کرنا چاہئے۔
（2） ویلڈ اینڈ کے دونوں طرف چپ کے اجزاء کے دو سرے بنانے کے لئے اور پن کی مطابقت پذیری کے دونوں طرف ایس ایم ڈی اجزاء کو گرم کیا جاتا ہے، ویلڈنگ کے سرے کے دونوں اطراف کے اجزاء کو کم کرنے سے عضو تناسل پیدا نہیں ہوتا، شفٹ , ویلڈنگ کے نقائص سے مطابقت پذیر گرمی جیسے ٹانکا لگانا ویلڈنگ اختتام، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر چپ اجزاء کے دو سرے کی ضرورت ہوتی ہے طویل محور ریفلو اوون کے کنویئر بیلٹ کی سمت کے لئے کھڑا ہونا چاہئے۔
（3） SMD اجزاء کا لمبا محور ریفلو فرنس کی منتقلی کی سمت کے متوازی ہونا چاہئے۔CHIP اجزاء کا لمبا محور اور SMD اجزاء کا دونوں سروں پر لمبا محور ایک دوسرے پر کھڑا ہونا چاہیے۔
（4） اجزاء کی ایک اچھی ترتیب کو نہ صرف حرارت کی صلاحیت کی یکسانیت پر غور کرنا چاہئے بلکہ اجزاء کی سمت اور ترتیب پر بھی غور کرنا چاہئے۔
（5） بڑے سائز کے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے لیے، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے دونوں اطراف کے درجہ حرارت کو ہر ممکن حد تک ہم آہنگ رکھنے کے لیے، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کا لمبا سائیڈ ری فلو کے کنویئر بیلٹ کی سمت کے متوازی ہونا چاہیے۔ بھٹیلہذا، جب پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کا سائز 200 ملی میٹر سے بڑا ہے، تو ضروریات مندرجہ ذیل ہیں:
（A） دونوں سروں پر CHIP جزو کا لمبا محور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے لمبے حصے پر کھڑا ہے۔
（B） SMD جزو کا لمبا محور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے لمبے حصے کے متوازی ہے۔
(C) دونوں طرف جمع شدہ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے لیے، دونوں اطراف کے اجزاء کی سمت ایک جیسی ہے۔
(D) پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر اجزاء کی سمت کا بندوبست کریں۔اسی طرح کے اجزاء کو جہاں تک ممکن ہو ایک ہی سمت میں ترتیب دیا جانا چاہئے، اور خصوصیت کی سمت ایک ہی ہونی چاہئے، تاکہ اجزاء کی تنصیب، ویلڈنگ اور پتہ لگانے میں آسانی ہو۔اگر الیکٹرولائٹک کیپیسیٹر مثبت قطب، ڈایڈڈ مثبت قطب، ٹرانجسٹر سنگل پن اینڈ، انٹیگریٹڈ سرکٹ ترتیب کی سمت کا پہلا پن جہاں تک ممکن ہو مطابقت رکھتا ہے۔
16. پی سی بی پروسیسنگ کے دوران پرنٹ شدہ تار کو چھونے کی وجہ سے تہوں کے درمیان شارٹ سرکٹ کو روکنے کے لیے، اندرونی پرت اور بیرونی تہہ کا کوندکٹو پیٹرن پی سی بی کے کنارے سے 1.25 ملی میٹر سے زیادہ ہونا چاہیے۔جب زمینی تار بیرونی پی سی بی کے کنارے پر رکھا جاتا ہے، تو زمینی تار کنارے کی پوزیشن پر قبضہ کر سکتا ہے۔پی سی بی کی سطحی پوزیشنوں کے لیے جو ساختی تقاضوں کی وجہ سے قبضے میں ہیں، اجزاء اور پرنٹ شدہ کنڈکٹرز کو بغیر سوراخ کے SMD/SMC کے زیریں سولڈر پیڈ ایریا میں نہیں رکھا جانا چاہیے، تاکہ لہر میں گرم ہونے اور دوبارہ پگھلنے کے بعد سولڈر کے موڑنے سے بچا جا سکے۔ ریفلو سولڈرنگ کے بعد سولڈرنگ.
17. اجزاء کی تنصیب کا وقفہ: اجزاء کی کم از کم تنصیب کا وقفہ مینوفیکچریبلٹی، ٹیسٹ ایبلٹی، اور برقرار رکھنے کے لیے SMT اسمبلی کی ضروریات کو پورا کرنا چاہیے۔
پوسٹ ٹائم: دسمبر-21-2020