ایس ایم ٹی چپ پروسیسنگ کے 110 نالج پوائنٹس – حصہ 1
1. عام طور پر، SMT چپ پروسیسنگ ورکشاپ کا درجہ حرارت 25 ± 3 ℃ ہے؛
2. سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے لیے درکار مواد اور چیزیں، جیسے سولڈر پیسٹ، اسٹیل پلیٹ، سکریپر، وائپنگ پیپر، ڈسٹ فری پیپر، ڈٹرجنٹ اور مکسنگ نائف؛
3. سولڈر پیسٹ مرکب کی مشترکہ ساخت Sn/Pb مصر ہے، اور مصر کا حصہ 63/37 ہے۔
4. سولڈر پیسٹ میں دو اہم اجزاء ہیں، کچھ ٹن پاؤڈر اور فلوکس ہیں۔
5. ویلڈنگ میں بہاؤ کا بنیادی کردار آکسائیڈ کو ہٹانا، پگھلے ہوئے ٹن کے بیرونی تناؤ کو نقصان پہنچانا اور دوبارہ آکسیڈیشن سے بچنا ہے۔
6. ٹن پاؤڈر کے ذرات کے بہاؤ کے حجم کا تناسب تقریباً 1:1 ہے اور اجزاء کا تناسب تقریباً 9:1 ہے۔
7. سولڈر پیسٹ کا اصول پہلے میں سب سے پہلے ہے؛
8. جب سولڈر پیسٹ کافینگ میں استعمال کیا جاتا ہے، تو اسے دو اہم عملوں کے ذریعے دوبارہ گرم کرنا اور مکس کرنا چاہیے۔
9. سٹیل پلیٹ کے عام مینوفیکچرنگ کے طریقے ہیں: اینچنگ، لیزر اور الیکٹروفارمنگ؛
10. ایس ایم ٹی چپ پروسیسنگ کا پورا نام سطحی ماؤنٹ (یا ماؤنٹنگ) ٹیکنالوجی ہے، جس کا مطلب چینی زبان میں ظاہری چپکنے والی (یا ماؤنٹنگ) ٹیکنالوجی ہے۔
11. ESD کا پورا نام الیکٹرو سٹیٹک ڈسچارج ہے، جس کا مطلب چینی میں الیکٹرو سٹیٹک ڈسچارج ہے۔
12. جب SMT آلات پروگرام تیار کرتے ہیں، پروگرام میں پانچ حصے شامل ہوتے ہیں: PCB ڈیٹا؛ڈیٹا کو نشان زد کریں؛فیڈر ڈیٹا؛پہیلی ڈیٹا؛حصہ ڈیٹا؛
13. Sn/ag/Cu 96.5/3.0/0.5 کا پگھلنے کا نقطہ 217c ہے۔
14. حصوں کو خشک کرنے والے اوون کا آپریٹنگ رشتہ دار درجہ حرارت اور نمی <10% ہے۔
15. عام طور پر استعمال ہونے والے غیر فعال آلات میں مزاحمت، اہلیت، پوائنٹ انڈکٹنس (یا ڈائیوڈ) وغیرہ شامل ہیں۔فعال آلات میں ٹرانجسٹر، آئی سی وغیرہ شامل ہیں۔
16. عام طور پر استعمال ہونے والی SMT سٹیل پلیٹ کا خام مال سٹینلیس سٹیل ہے۔
17. عام طور پر استعمال ہونے والی SMT سٹیل پلیٹ کی موٹائی 0.15mm (یا 0.12mm) ہے؛
18. الیکٹرو اسٹاٹک چارج کی اقسام میں تنازعہ، علیحدگی، انڈکشن، الیکٹرو اسٹاٹک ترسیل وغیرہ شامل ہیں۔الیکٹرانک صنعت پر الیکٹرو اسٹاٹک چارج کا اثر ESD کی ناکامی اور الیکٹرو اسٹاٹک آلودگی ہے۔الیکٹرو اسٹاٹک خاتمے کے تین اصول الیکٹرو اسٹاٹک نیوٹرلائزیشن، گراؤنڈنگ اور شیلڈنگ ہیں۔
19. انگریزی نظام کی لمبائی x چوڑائی 0603 = 0.06inch * 0.03inch ہے، اور میٹرک سسٹم کی 3216 = 3.2mm * 1.6mm ہے؛
20. erb-05604-j81 کا کوڈ 8 “4″ اشارہ کرتا ہے کہ 4 سرکٹس ہیں، اور مزاحمتی قدر 56 اوہم ہے۔eca-0105y-m31 کی گنجائش C = 106pf = 1NF = 1×10-6f ہے؛
21. ECN کا مکمل چینی نام انجینئرنگ تبدیلی کا نوٹس ہے۔SWR کا مکمل چینی نام یہ ہے: خصوصی ضروریات کے ساتھ ورک آرڈر، جس پر متعلقہ محکموں کی طرف سے جوابی دستخط کرنا ضروری ہے اور درمیان میں تقسیم کیا جانا ضروری ہے، جو مفید ہے۔
22. 5S کے مخصوص مواد صفائی، چھانٹ، صفائی، صفائی اور معیار ہیں۔
23. پی سی بی ویکیوم پیکیجنگ کا مقصد دھول اور نمی کو روکنا ہے۔
24. معیار کی پالیسی یہ ہے: تمام کوالٹی کنٹرول، معیار پر عمل کریں، صارفین کو مطلوبہ معیار کی فراہمی؛مکمل شرکت کی پالیسی، بروقت ہینڈلنگ، صفر عیب حاصل کرنے کے لیے؛
25. تین بغیر معیار کی پالیسیاں ہیں: عیب دار مصنوعات کو قبول نہیں کرنا، خراب مصنوعات کی تیاری نہیں اور ناقص مصنوعات کا اخراج نہیں۔
26. سات QC طریقوں میں سے، 4m1h سے مراد (چینی): انسان، مشین، مواد، طریقہ اور ماحول؛
27. سولڈر پیسٹ کی ترکیب میں شامل ہیں: دھاتی پاؤڈر، رونگجی، فلوکس، مخالف عمودی بہاؤ ایجنٹ اور فعال ایجنٹ؛اجزاء کے مطابق، دھاتی پاؤڈر 85-92٪ کے لئے اکاؤنٹس، اور حجم انٹیگرل میٹل پاؤڈر 50٪ کے لئے اکاؤنٹس؛ان میں، دھاتی پاؤڈر کے اہم اجزاء ٹن اور لیڈ ہیں، حصہ 63/37 ہے، اور پگھلنے کا نقطہ 183 ℃ ہے؛
28. سولڈر پیسٹ کا استعمال کرتے وقت، درجہ حرارت کی بحالی کے لیے اسے ریفریجریٹر سے باہر لے جانا ضروری ہے۔ارادہ یہ ہے کہ سولڈر پیسٹ کا درجہ حرارت پرنٹنگ کے لیے عام درجہ حرارت پر واپس آجائے۔اگر درجہ حرارت واپس نہیں آتا ہے، تو پی سی بی اے کے ری فلو میں داخل ہونے کے بعد ٹانکا لگانا آسان ہے۔
29. مشین کے دستاویز کی فراہمی کے فارم میں شامل ہیں: تیاری کا فارم، ترجیحی مواصلاتی فارم، مواصلاتی فارم اور فوری کنکشن فارم؛
30. ایس ایم ٹی کے پی سی بی پوزیشننگ کے طریقوں میں شامل ہیں: ویکیوم پوزیشننگ، مکینیکل ہول پوزیشننگ، ڈبل کلیمپ پوزیشننگ اور بورڈ ایج پوزیشننگ؛
31. 272 سلک اسکرین (علامت) کے ساتھ مزاحمت 2700 Ω ہے، اور 4.8m Ω کی مزاحمتی قدر کے ساتھ مزاحمت کی علامت (سلک اسکرین) 485 ہے۔
32. BGA باڈی پر سلک اسکرین پرنٹنگ میں مینوفیکچرر، مینوفیکچرر کا پارٹ نمبر، معیاری اور ڈیٹ کوڈ / (لاٹ نمبر) شامل ہے۔
33. 208pinqfp کی پچ 0.5 ملی میٹر ہے۔
34. سات QC طریقوں میں سے، فش بون ڈایاگرام کازل رشتہ تلاش کرنے پر مرکوز ہے۔
37. CPK موجودہ پریکٹس کے تحت عمل کی صلاحیت سے مراد ہے۔
38. کیمیائی صفائی کے لیے مسلسل درجہ حرارت والے علاقے میں بہاؤ کا عمل شروع ہو گیا۔
39. مثالی کولنگ زون وکر اور ریفلوکس زون وکر آئینے کی تصاویر ہیں۔
40. RSS وکر حرارتی ہے → مستقل درجہ حرارت → ریفلوکس → کولنگ؛
41. پی سی بی مواد جو ہم استعمال کر رہے ہیں وہ ہے FR-4؛
42. پی سی بی وار پیج کا معیار اس کے اخترن کے 0.7 فیصد سے زیادہ نہیں ہے۔
43. سٹینسل کی طرف سے بنایا گیا لیزر چیرا ایک ایسا طریقہ ہے جس پر دوبارہ عمل کیا جا سکتا ہے۔
44. BGA بال کا قطر جو اکثر کمپیوٹر کے مین بورڈ پر استعمال ہوتا ہے 0.76mm ہے۔
45. ABS سسٹم مثبت کوآرڈینیٹ ہے۔
46. سیرامک چپ کیپیسیٹر eca-0105y-k31 کی خرابی ± 10% ہے۔
47. Panasert Matsushita مکمل ایکٹو ماؤنٹر جس کا وولٹیج 3 ہے؟200 ± 10vac;
48. ایس ایم ٹی حصوں کی پیکیجنگ کے لیے، ٹیپ ریل کا قطر 13 انچ اور 7 انچ ہے۔
49. ایس ایم ٹی کا کھلنا عام طور پر پی سی بی پیڈ سے 4um چھوٹا ہوتا ہے، جو ناقص سولڈر گیند کی ظاہری شکل سے بچ سکتا ہے۔
50. پی سی بی اے کے معائنے کے قواعد کے مطابق، جب ڈائیڈرل اینگل 90 ڈگری سے زیادہ ہوتا ہے، تو یہ اس بات کی نشاندہی کرتا ہے کہ سولڈر پیسٹ کی لہر سولڈر باڈی سے کوئی چپکنے والی نہیں ہے۔
51. IC کے پیک کھولنے کے بعد، اگر کارڈ پر نمی 30% سے زیادہ ہے، تو یہ ظاہر کرتا ہے کہ IC گیلا اور ہائیگروسکوپک ہے۔
52. سولڈر پیسٹ میں ٹن پاؤڈر اور فلوکس کے اجزاء کا صحیح تناسب اور حجم کا تناسب 90%: 10%، 50%: 50% ہے۔
53. ابتدائی ظاہری بانڈنگ کی مہارتیں 1960 کی دہائی کے وسط میں ملٹری اور ایونکس کے شعبوں سے شروع ہوئیں۔
54. سولڈر پیسٹ میں Sn اور Pb کے مواد جو SMT میں سب سے زیادہ استعمال ہوتے ہیں مختلف ہیں
پوسٹ ٹائم: ستمبر-29-2020