ویو سولڈرنگ کے ساتھ مسلسل سولڈرنگ کی وجوہات کا تجزیہ

1. پہلے سے ہیٹنگ کا نامناسب درجہ حرارت۔بہت کم درجہ حرارت فلوکس یا پی سی بی بورڈ کی خراب ایکٹیویشن اور ناکافی درجہ حرارت کا سبب بنے گا، جس کے نتیجے میں ٹن کا درجہ حرارت ناکافی ہو جائے گا، تاکہ مائع سولڈر گیلا کرنے کی قوت اور روانی کمزور ہو جائے، سولڈر جوائنٹ پل کے درمیان ملحقہ لائنیں۔

2. فلوکس پری ہیٹ درجہ حرارت بہت زیادہ یا بہت کم ہے، عام طور پر 100 ~ 110 ڈگری میں، پہلے سے گرم بہت کم، بہاؤ کی سرگرمی زیادہ نہیں ہے۔بہت زیادہ پہلے سے گرم، ٹن سٹیل بہاؤ چلا گیا ہے، لیکن یہ بھی ٹن کے لئے آسان ہے.

3. کوئی بہاؤ یا بہاؤ کافی یا ناہموار نہیں ہے، ٹن کی پگھلی ہوئی حالت کی سطح کا تناؤ جاری نہیں ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں ٹن بھی آسان ہوتا ہے۔

4. سولڈرنگ فرنس کا درجہ حرارت چیک کریں، اسے تقریباً 265 ڈگری پر کنٹرول کریں، لہر چلنے پر لہر کے درجہ حرارت کی پیمائش کرنے کے لیے تھرمامیٹر کا استعمال کرنا بہتر ہے، کیونکہ سامان کا درجہ حرارت سینسر نیچے ہو سکتا ہے۔ بھٹی یا دیگر مقامات کی.ناکافی preheating درجہ حرارت اجزاء درجہ حرارت تک نہیں پہنچ سکتے ہیں، ویلڈنگ کے عمل کی وجہ سے جزو گرمی جذب، غریب ڈریگ ٹن کے نتیجے میں، اور بھی ٹن کی تشکیل کی قیادت کرے گا؛ٹن فرنس کا درجہ حرارت کم ہو سکتا ہے، یا ویلڈنگ کی رفتار بہت تیز ہے۔

5. ہاتھ میں ڈبوتے وقت آپریشن کا غلط طریقہ۔

6. ایک ٹن کی ساخت کا تجزیہ کرنے کے لئے باقاعدگی سے معائنہ، تانبے یا دیگر دھاتی مواد معیار سے زیادہ ہو سکتا ہے، جس کے نتیجے میں ٹن کی نقل و حرکت کم ہوتی ہے، یہاں تک کہ ٹن کی وجہ سے آسان ہے.

7. ناپاک ٹانکا لگانا، مشترکہ نجاست میں ٹانکا لگانا قابل اجازت معیار سے تجاوز کر جاتا ہے، ٹانکا لگانے والے کی خصوصیات بدل جائیں گی، گیلا ہونا یا روانی بتدریج بدتر ہو جائے گی، اگر اینٹیمونی مواد 1.0 فیصد سے زیادہ، آرسینک 0.2 فیصد سے زیادہ، الگ تھلگ 0.15%، سولڈر کی روانی 25% تک کم ہو جائے گی، جب کہ 0.005% سے کم آرسینک مواد گیلا ہو جائے گا۔

8. لہر سولڈرنگ ٹریک زاویہ چیک کریں، 7 ڈگری سب سے بہتر ہے، بہت فلیٹ ٹن پھانسی کے لئے آسان ہے.

9. پی سی بی بورڈ اخترتی، یہ صورت حال پی سی بی بائیں درمیانی دائیں تین دباؤ کی لہر کی گہرائی میں تضاد کی قیادت کرے گا، اور ٹن گہری جگہ کھانے کی وجہ سے ٹن کا بہاؤ ہموار نہیں ہے، پل پیدا کرنا آسان ہے۔

10. IC اور خراب ڈیزائن کی قطار، ایک ساتھ ڈالیں، IC گھنے پاؤں کی جگہ کے چار اطراف <0.4mm، بورڈ میں کوئی جھکاؤ کا زاویہ نہیں ہے۔

11. پی سی بی گرم درمیانی سنک کی اخترتی بھی ٹن کی وجہ سے۔

12. پی سی بی بورڈ ویلڈنگ زاویہ، نظریاتی طور پر زیادہ زاویہ، لہر میں ٹانکا لگانا جوڑ لہر سے پہلے اور بعد میں ٹانکا لگانا جوڑ جب مشترکہ سطح کے امکانات چھوٹے ہوتے ہیں، پل کے امکانات بھی چھوٹے ہوتے ہیں۔تاہم، سولڈرنگ کے زاویہ کا تعین خود ٹانکا لگانے کی خصوصیات سے ہوتا ہے۔عام طور پر، پی سی بی ڈیزائن کے لحاظ سے لیڈ سولڈرنگ کا زاویہ 4° اور 9° کے درمیان ایڈجسٹ ہوتا ہے، جبکہ لیڈ فری سولڈرنگ گاہک کے PCB ڈیزائن کے لحاظ سے 4° اور 6° کے درمیان ایڈجسٹ ہوتی ہے۔واضح رہے کہ ویلڈنگ کے عمل کے بڑے زاویے میں، پی سی بی ڈپ ٹن کا اگلا سرہ ٹن کی کمی کی صورت میں ٹن کھاتا نظر آئے گا، جو کہ پی سی بی بورڈ کی گرمی کی وجہ سے درمیانی حصے میں ہوتا ہے۔ مقعر، اگر ایسی صورت حال کو ویلڈنگ کے زاویہ کو کم کرنے کے لیے مناسب ہونا چاہیے۔

13. سرکٹ بورڈ پیڈ کے درمیان ٹانکا لگانا پیسٹ منسلک پر پرنٹنگ کے بعد، ٹانکا لگانا ڈیم کے خلاف مزاحمت کرنے کے لئے ڈیزائن نہیں کر رہے ہیں؛یا سرکٹ بورڈ خود ٹانکا لگانے والے ڈیم / پل کے خلاف مزاحمت کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، لیکن تیار شدہ مصنوعات میں ایک حصہ یا تمام آف میں، پھر ٹن میں بھی آسان۔