پی سی بی بورڈ کی خرابی کی وجہ اور حل

پی سی بی کی مسخ پی سی بی اے بڑے پیمانے پر پیداوار میں ایک عام مسئلہ ہے، جس کا اسمبلی اور ٹیسٹنگ پر کافی اثر پڑے گا، جس کے نتیجے میں الیکٹرانک سرکٹ فنکشن میں عدم استحکام، سرکٹ شارٹ سرکٹ/اوپن سرکٹ کی ناکامی ہوتی ہے۔

پی سی بی کی خرابی کی وجوہات درج ذیل ہیں:

1. PCBA بورڈ گزرنے والی بھٹی کا درجہ حرارت

مختلف سرکٹ بورڈ زیادہ سے زیادہ گرمی رواداری رکھتے ہیں۔جبری فلو تندوردرجہ حرارت بہت زیادہ ہے، سرکٹ بورڈ کی زیادہ سے زیادہ قیمت سے زیادہ ہے، یہ بورڈ کو نرم کرنے اور خرابی کا سبب بنائے گا.

2. پی سی بی بورڈ کی وجہ

لیڈ فری ٹیکنالوجی کی مقبولیت، فرنس کا درجہ حرارت لیڈ سے زیادہ ہے، اور پلیٹ ٹیکنالوجی کی ضروریات زیادہ اور زیادہ ہیں۔ٹی جی ویلیو جتنی کم ہوگی، فرنس کے دوران سرکٹ بورڈ اتنی ہی آسانی سے خراب ہوجائے گا۔TG قدر جتنی زیادہ ہوگی، بورڈ اتنا ہی مہنگا ہوگا۔

3. PCBA بورڈ کا سائز اور بورڈز کی تعداد

جب سرکٹ بورڈ ختم ہو جائے۔ری فلو ویلڈنگ مشین، اسے عام طور پر ترسیل کے لیے زنجیر میں رکھا جاتا ہے، اور دونوں اطراف کی زنجیریں سپورٹ پوائنٹس کے طور پر کام کرتی ہیں۔سرکٹ بورڈ کا سائز بہت زیادہ ہے یا بورڈز کی تعداد بہت زیادہ ہے، جس کے نتیجے میں سرکٹ بورڈ کا ڈپریشن درمیانی نقطہ کی طرف ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں اخترتی ہوتی ہے۔

4. PCBA بورڈ کی موٹائی

چھوٹے اور پتلی کی سمت میں الیکٹرانک مصنوعات کی ترقی کے ساتھ، سرکٹ بورڈ کی موٹائی پتلی ہوتی جا رہی ہے.سرکٹ بورڈ جتنا پتلا ہوتا ہے، ری فلو ویلڈنگ کرتے وقت اعلی درجہ حرارت کے زیر اثر بورڈ کی خرابی پیدا کرنا آسان ہوتا ہے۔

5. وی کٹ کی گہرائی

وی کٹ بورڈ کے ذیلی ڈھانچے کو تباہ کردے گا۔وی کٹ اصل بڑی شیٹ پر نالیوں کو کاٹ دے گا۔اگر وی کٹ لائن بہت گہری ہے تو، پی سی بی اے بورڈ کی خرابی کی وجہ سے ہو جائے گا.
PCBA بورڈ پر تہوں کے کنکشن پوائنٹس

آج کا سرکٹ بورڈ ملٹی لیئر بورڈ ہے، بہت سے ڈرلنگ کنکشن پوائنٹس ہیں، ان کنکشن پوائنٹس کو ہول، بلائنڈ ہول، دفن ہول پوائنٹ میں تقسیم کیا گیا ہے، یہ کنکشن پوائنٹس سرکٹ بورڈ کے تھرمل توسیع اور سکڑاؤ کے اثر کو محدود کر دیں گے۔ بورڈ کی اخترتی کے نتیجے میں.

حل:

1. اگر قیمت اور جگہ اجازت دیتے ہیں تو، اعلی ٹی جی کے ساتھ پی سی بی کا انتخاب کریں یا بہترین پہلو تناسب حاصل کرنے کے لیے پی سی بی کی موٹائی میں اضافہ کریں۔

2. پی سی بی کو معقول طریقے سے ڈیزائن کریں، ڈبل رخا سٹیل ورق کا رقبہ متوازن ہونا چاہیے، اور تانبے کی تہہ کو ڈھانپنا چاہیے جہاں سرکٹ نہ ہو، اور پی سی بی کی سختی کو بڑھانے کے لیے گرڈ کی شکل میں ظاہر ہو۔

3. پی سی بی کو ایس ایم ٹی سے پہلے 125℃/4h پر بیک کیا جاتا ہے۔

4. پی سی بی ہیٹنگ کی توسیع کے لیے جگہ کو یقینی بنانے کے لیے فکسچر یا کلیمپنگ کی دوری کو ایڈجسٹ کریں۔

5. ویلڈنگ کے عمل کا درجہ حرارت ہر ممکن حد تک کم ہے۔ہلکی مسخ ظاہر ہوئی ہے، پوزیشننگ فکسچر میں رکھا جا سکتا ہے، درجہ حرارت کو دوبارہ ترتیب دینا، کشیدگی کو جاری کرنے کے لئے، عام طور پر تسلی بخش نتائج حاصل کیے جائیں گے.