پیکیجنگ نقائص کی درجہ بندی (II)

5. ڈیلامینیشن

ڈیلامینیشن یا ناقص بانڈنگ سے مراد پلاسٹک سیلر اور اس کے ملحقہ میٹریل انٹرفیس کے درمیان علیحدگی ہے۔ڈیلامینیشن مولڈ مائیکرو الیکٹرانک ڈیوائس کے کسی بھی حصے میں ہوسکتا ہے۔یہ انکیپسولیشن کے عمل، پوسٹ انکیپسولیشن مینوفیکچرنگ مرحلے، یا ڈیوائس کے استعمال کے مرحلے کے دوران بھی ہو سکتا ہے۔

encapsulation کے عمل کے نتیجے میں ناقص بانڈنگ انٹرفیس delamination کا ایک بڑا عنصر ہیں۔انٹرفیس ویوائڈز، انکیپسولیشن کے دوران سطح کی آلودگی، اور نامکمل کیورنگ سبھی خراب بانڈنگ کا باعث بن سکتے ہیں۔دیگر متاثر کن عوامل میں سکڑاؤ کا تناؤ اور علاج اور ٹھنڈک کے دوران وار پیج شامل ہیں۔کولنگ کے دوران پلاسٹک سیلر اور ملحقہ مواد کے درمیان سی ٹی ای کی مماثلت بھی تھرمل مکینیکل دباؤ کا باعث بن سکتی ہے، جس کا نتیجہ ڈیلامینیشن ہو سکتا ہے۔

6. صفر

voids encapsulation کے عمل کے کسی بھی مرحلے پر ہو سکتا ہے، بشمول منتقلی مولڈنگ، فلنگ، پاٹنگ، اور مولڈنگ کمپاؤنڈ کو ہوا کے ماحول میں پرنٹ کرنا۔خالی جگہوں کو ہوا کی مقدار کو کم سے کم کر کے کم کیا جا سکتا ہے، جیسے انخلاء یا ویکیومنگ۔ویکیوم پریشر 1 سے 300 ٹور (ایک ماحول کے لیے 760 ٹور) تک استعمال کیے جانے کی اطلاع ہے۔

فلر تجزیہ بتاتا ہے کہ یہ چپ کے ساتھ نیچے پگھلنے والے سامنے کا رابطہ ہے جس کی وجہ سے بہاؤ میں رکاوٹ پیدا ہوتی ہے۔پگھلنے والے سامنے کا کچھ حصہ اوپر کی طرف بہتا ہے اور چپ کے دائرے میں ایک بڑے کھلے حصے کے ذریعے نصف ڈائی کے اوپری حصے کو بھرتا ہے۔نئے بنے ہوئے پگھلنے والے فرنٹ اور جذب شدہ پگھلنے والے فرنٹ آدھے مرنے کے اوپری حصے میں داخل ہوتے ہیں، جس کے نتیجے میں چھالے پڑتے ہیں۔

7. ناہموار پیکیجنگ

غیر یکساں پیکیج کی موٹائی وار پیج اور ڈیلامینیشن کا باعث بن سکتی ہے۔روایتی پیکیجنگ ٹیکنالوجیز، جیسے ٹرانسفر مولڈنگ، پریشر مولڈنگ، اور انفیوژن پیکیجنگ ٹیکنالوجیز، غیر یکساں موٹائی کے ساتھ پیکیجنگ میں نقائص پیدا کرنے کا امکان کم ہے۔ویفر سطح کی پیکیجنگ اس کے عمل کی خصوصیات کی وجہ سے خاص طور پر ناہموار پلاسٹیسول موٹائی کے لیے حساس ہے۔

مہر کی یکساں موٹائی کو یقینی بنانے کے لیے، ویفر کیرئیر کو کم سے کم جھکاؤ کے ساتھ طے کیا جانا چاہیے تاکہ squeegee چڑھنے میں آسانی ہو۔اس کے علاوہ، یکساں مہر کی موٹائی حاصل کرنے کے لیے مستحکم squeegee دباؤ کو یقینی بنانے کے لیے squeegee پوزیشن کنٹرول کی ضرورت ہوتی ہے۔

متضاد یا غیر ہم جنس مواد کی ساخت کا نتیجہ اس وقت ہو سکتا ہے جب فلر کے ذرات مولڈنگ کمپاؤنڈ کے مقامی علاقوں میں جمع ہوتے ہیں اور سخت ہونے سے پہلے غیر یکساں تقسیم بناتے ہیں۔پلاسٹک سیلر کا ناکافی اختلاط انکیپسولیشن اور پاٹنگ کے عمل میں مختلف کوالٹی کی موجودگی کا باعث بنے گا۔

8. کچا کنارہ

Burrs مولڈ پلاسٹک ہیں جو الگ کرنے والی لائن سے گزرتے ہیں اور مولڈنگ کے عمل کے دوران ڈیوائس پنوں پر جمع ہوتے ہیں۔

ناکافی کلیمپنگ پریشر burrs کی بنیادی وجہ ہے.اگر پنوں پر ڈھلے ہوئے مادے کی باقیات کو بروقت نہیں ہٹایا گیا تو یہ اسمبلی کے مرحلے میں مختلف مسائل کا باعث بنے گا۔مثال کے طور پر، اگلے پیکیجنگ مرحلے میں ناکافی بندھن یا چپکنا۔رال کا رساو burrs کی پتلی شکل ہے۔

9. غیر ملکی ذرات

پیکیجنگ کے عمل میں، اگر پیکیجنگ مواد آلودہ ماحول، سازوسامان یا مواد کے سامنے آتا ہے تو، غیر ملکی ذرات پیکج میں پھیل جائیں گے اور پیکج کے اندر دھاتی حصوں پر جمع ہو جائیں گے (جیسے IC چپس اور لیڈ بانڈنگ پوائنٹس)، جس سے سنکنرن اور دیگر بعد میں وشوسنییتا کے مسائل.

10. نامکمل علاج

کیورنگ کا ناکافی وقت یا کم کیورنگ درجہ حرارت نامکمل علاج کا باعث بن سکتا ہے۔اس کے علاوہ، دو انکیپسولنٹس کے درمیان اختلاط کے تناسب میں معمولی تبدیلیاں نامکمل علاج کا باعث بنیں گی۔encapsulant کی خصوصیات کو زیادہ سے زیادہ کرنے کے لیے، یہ یقینی بنانا ضروری ہے کہ encapsulant مکمل طور پر ٹھیک ہو جائے۔انکیپسولیشن کے بہت سے طریقوں میں، انکیپسولنٹ کے مکمل علاج کو یقینی بنانے کے لیے پوسٹ کیورنگ کی اجازت ہے۔اور اس بات کو یقینی بنانے کے لیے احتیاط کی جانی چاہیے کہ encapsulant کا تناسب درست طریقے سے ہو۔