جوائنٹ کے ذریعے چڑھایا ہوا سولڈر جوائنٹ کا ٹوٹنا غیر معمولی بات ہے۔شکل 1 میں سولڈر جوائنٹ ایک طرفہ بورڈ پر ہے۔جوائنٹ میں سیسہ کی توسیع اور سکڑاؤ کی وجہ سے جوائنٹ ناکام ہوگیا ہے۔اس معاملے میں غلطی ابتدائی ڈیزائن کی ہے کیونکہ بورڈ اپنے آپریٹنگ ماحول کی ضروریات کو پورا نہیں کر رہا ہے۔ایک طرفہ جوڑ ناقص ہینڈلنگ کی وجہ سے اسمبلی کے دوران ناکام ہو سکتے ہیں لیکن اس صورت میں جوائنٹ کی سطح تناؤ کی لکیریں دکھاتی ہے جو بار بار حرکت کے دوران پیدا ہوتی ہیں۔
شکل 1: یہاں تناؤ کی لکیریں اس بات کی نشاندہی کرتی ہیں کہ ایک طرفہ بورڈ پر یہ شگاف پروسیسنگ کے دوران بار بار حرکت کرنے کی وجہ سے ہوا تھا۔
شکل 2 فلیٹ کی بنیاد کے ارد گرد ایک شگاف دکھاتا ہے اور تانبے کے پیڈ سے الگ ہو گیا ہے۔یہ بورڈ کی بنیادی سولڈر ایبلٹی سے متعلق ہونے کا زیادہ امکان ہے۔ٹانکا لگانا اور پیڈ کی سطح کے درمیان گیلا ہونا جوڑوں کی ناکامی کا باعث نہیں ہوا۔جوڑوں میں شگاف عام طور پر جوائنٹ کے تھرمل پھیلاؤ کی وجہ سے ہوتا ہے اور اس کا تعلق پروڈکٹ کے اصل ڈیزائن سے ہوتا ہے۔بہت سی معروف الیکٹرانکس کمپنیوں کے تجربے اور پری ٹیسٹنگ کی وجہ سے آج ناکامی کا ہونا بہت عام بات نہیں ہے۔
شکل 2: سولڈر اور پیڈ کی سطح کے درمیان گیلا نہ ہونے کی وجہ سے فلیٹ کی بنیاد پر یہ شگاف پڑ گیا۔
پوسٹ ٹائم: مارچ 14-2020