I. سطح کے تناؤ اور چپکنے والی کو تبدیل کرنے کے اقدامات
واسکاسیٹی اور سطح کا تناؤ سولڈر کی اہم خصوصیات ہیں۔پگھلتے وقت بہترین ٹانکا لگانا کم viscosity اور سطح کا تناؤ ہونا چاہیے۔سطح کی کشیدگی مواد کی نوعیت ہے، ختم نہیں کیا جا سکتا، لیکن تبدیل کیا جا سکتا ہے.
1. PCBA سولڈرنگ میں سطح کے تناؤ اور viscosity کو کم کرنے کے اہم اقدامات درج ذیل ہیں۔
درجہ حرارت میں اضافہ کریں۔درجہ حرارت کو بڑھانے سے پگھلے ہوئے سولڈر کے اندر مالیکیولر فاصلہ بڑھ سکتا ہے اور سطح کے مالیکیولز پر مائع سولڈر کے اندر مالیکیولز کی کشش ثقل کی قوت کو کم کر سکتا ہے۔لہذا، درجہ حرارت میں اضافہ viscosity اور سطح کی کشیدگی کو کم کر سکتا ہے.
2. Sn کی سطح کا تناؤ زیادہ ہے، اور Pb کا اضافہ سطح کے تناؤ کو کم کر سکتا ہے۔Sn-Pb سولڈر میں لیڈ کے مواد میں اضافہ کریں۔جب Pb کا مواد 37% تک پہنچ جاتا ہے تو سطح کا تناؤ کم ہو جاتا ہے۔
3. فعال ایجنٹ کو شامل کرنا۔یہ ٹانکا لگانے والی سطح کے تناؤ کو مؤثر طریقے سے کم کر سکتا ہے، بلکہ ٹانکا لگانے والی سطح کی آکسائیڈ پرت کو بھی ہٹا سکتا ہے۔
نائٹروجن پروٹیکشن پی سی بی اے ویلڈنگ یا ویکیوم ویلڈنگ کا استعمال اعلی درجہ حرارت کے آکسیکرن کو کم کر سکتا ہے اور گیلے پن کو بہتر بنا سکتا ہے۔
II. ویلڈنگ میں سطح کے تناؤ کا کردار
سطح کا تناؤ اور گیلا کرنے کی قوت مخالف سمت میں، اس لیے سطح کا تناؤ ان عوامل میں سے ایک ہے جو گیلا کرنے کے لیے سازگار نہیں ہے۔
چاہےری فلوتندور, لہر سولڈرنگآلہیا دستی سولڈرنگ، اچھے ٹانکا لگانے والے جوڑوں کی تشکیل کے لیے سطحی تناؤ ناموافق عوامل ہیں۔تاہم، ایس ایم ٹی پلیسمنٹ کے عمل میں ریفلو سولڈرنگ سطح کے تناؤ کو دوبارہ استعمال کیا جا سکتا ہے۔
جب سولڈر پیسٹ پگھلنے کے درجہ حرارت تک پہنچ جاتا ہے، متوازن سطح کے تناؤ کے عمل کے تحت، خود پوزیشننگ اثر (سیلف الائنمنٹ) پیدا کرے گا، یعنی جب اجزاء کی جگہ کا تعین کرنے کی پوزیشن میں تھوڑا سا انحراف ہوتا ہے، سطح کے تناؤ کے عمل کے تحت، جزو کو خود بخود متوقع ہدف کی پوزیشن پر واپس کھینچا جا سکتا ہے۔
لہذا سطح کا تناؤ صحت سے متعلق ضرورت کو ماؤنٹ کرنے کے لیے دوبارہ بہاؤ کے عمل کو نسبتاً ڈھیلا بنا دیتا ہے، اعلی آٹومیشن اور تیز رفتاری کا احساس کرنا نسبتاً آسان ہے۔
ایک ہی وقت میں یہ بھی ہے کیونکہ "ری فلو" اور "سیلف لوکیشن ایفیکٹ" کی خصوصیت، ایس ایم ٹی ری فلو سولڈرنگ پروسیس آبجیکٹ پیڈ ڈیزائن، اجزاء کی معیاری کاری اور اسی طرح کی زیادہ سخت درخواست ہے۔
اگر سطح کا تناؤ متوازن نہیں ہے، یہاں تک کہ اگر جگہ کا تعین کرنے کی پوزیشن بہت درست ہے، ویلڈنگ کے بعد جزو کی پوزیشن آفسیٹ، کھڑے یادگار، پل اور دیگر ویلڈنگ کے نقائص بھی ظاہر ہوں گے۔
جب لہر سولڈرنگ، SMC/SMD جزو کے جسم کے سائز اور اونچائی کی وجہ سے، یا اعلی جزو کی وجہ سے مختصر جزو کو روکنا اور آنے والے ٹن لہر کے بہاؤ کو روکنا، اور ٹن لہر کی سطح کے تناؤ کی وجہ سے سائے کا اثر۔ بہاؤ، مائع ٹانکا لگانا، ٹانکا لگانا کے رساو کے نتیجے میں، ایک بہاؤ کو روکنے کے علاقے بنانے کے لئے جزو کے جسم کے پیچھے میں گھسنا نہیں کیا جا سکتا.
کی خصوصیاتNeoDen IN6 ریفلو سولڈرنگ مشین
NeoDen IN6 پی سی بی مینوفیکچررز کے لیے موثر ری فلو سولڈرنگ فراہم کرتا ہے۔
پروڈکٹ کا ٹیبل ٹاپ ڈیزائن اسے ورسٹائل ضروریات کے ساتھ پروڈکشن لائنوں کے لیے بہترین حل بناتا ہے۔یہ اندرونی آٹومیشن کے ساتھ ڈیزائن کیا گیا ہے جو آپریٹرز کو ہموار سولڈرنگ فراہم کرنے میں مدد کرتا ہے۔
نئے ماڈل نے ٹیوبلر ہیٹر کی ضرورت کو نظرانداز کیا ہے، جو درجہ حرارت کی تقسیم بھی فراہم کرتا ہے۔ریفلو اوون بھر میں.پی سی بی کو یکساں کنویکشن میں سولڈرنگ کرنے سے، تمام اجزاء کو ایک ہی شرح سے گرم کیا جاتا ہے۔
ڈیزائن میں ایلومینیم الائے ہیٹنگ پلیٹ لگائی گئی ہے جو سسٹم کی توانائی کی کارکردگی کو بڑھاتی ہے۔اندرونی دھواں فلٹرنگ سسٹم مصنوعات کی کارکردگی کو بہتر بناتا ہے اور نقصان دہ پیداوار کو بھی کم کرتا ہے۔
ورکنگ فائلیں تندور کے اندر محفوظ ہیں، اور سیلسیس اور فارن ہائیٹ دونوں فارمیٹس صارفین کے لیے دستیاب ہیں۔اوون 110/220V AC پاور سورس استعمال کرتا ہے اور اس کا مجموعی وزن 57kg ہے۔
NeoDen IN6 ایک ایلومینیم الائے ہیٹنگ چیمبر کے ساتھ بنایا گیا ہے۔
پوسٹ ٹائم: ستمبر 16-2022