خبریں
-
پی سی بی اے کی نقل و حمل اور ذخیرہ کرنے کا طریقہ؟
پی سی بی اے کے معیار کو یقینی بنانے کے لیے، پی سی بی اے پلیسمنٹ اور پلگ ان فنکشن ٹیسٹ کے ہر پروسیسنگ لنک کو سختی سے کنٹرول کیا جانا چاہیے، اور پی سی بی اے کی نقل و حمل اور سٹوریج بھی اس سے مستثنیٰ نہیں ہے، کیونکہ نقل و حمل اور ذخیرہ کرنے کے عمل میں، اگر تحفظ ہوتا ہے۔ مناسب نہیں ہے، اس کا سبب بن سکتا ہے ...مزید پڑھ -
ایل ای ڈی ایکسپو ممبئی 2022 نمائش
NeoDen India کے ڈسٹری بیوٹر-ChipMax LED ایکسپو ممبئی 2022 نمائش میں شرکت کرے گا بوتھ نمبر: J12 تاریخ: 19-21 مئی 2022 شہر: ممبل ویب: http://neodenindia.com/index.php LED Expo پر پہلا تجربہ حاصل کرنے کے لیے خوش آمدید ممبئی 2022: ایونٹ پروفائل ایل ای ڈی ایکسپو ممبئی 2022 ہندوستان کا واحد...مزید پڑھ -
خودکار لہر سولڈرنگ کے فوائد کیا ہیں؟
اعلی پیداواری لیڈ فری عمل کی ضروریات کے لیے موزوں ہے۔خود تیار کردہ دسویں نسل کا ذہین کنٹرول سافٹ ویئر، عمل سازی، وکر چارٹ، مصنوعات کی ٹیکنالوجی، خودکار حرارتی فعل۔آلات کا شور 60 ڈیسیبل سے کم ہے۔خودکار پوزیشننگ اسپرے اور ٹن سپرے...مزید پڑھ -
آئی سی پیکجز میں فوری طور پر ڈھانچے بنانے کا ایک نیا طریقہ
تازہ ترین SPB 17.4 ریلیز میں، Allegro® Package Designer Plus ٹول وائرنگ ٹیکنالوجی میں ایک نئے موڑ کا آغاز کرتا ہے - "اوور ہول سٹرکچرز" کے مقبول تصور کو اس کی بڑھتی ہوئی لچک اور بہت سی مختلف چیزوں پر لاگو ہونے کی وجہ سے "سٹرکچرز" کا نام دیا گیا ہے۔ ..مزید پڑھ -
ایس ایم ٹی کو ایک مکمل کیریئر کے ساتھ ری فلو اوون ٹرے کی ضرورت کیوں ہے؟
ایس ایم ٹی ریفلو اوون ایس ایم ٹی عمل میں سولڈرنگ کا ایک ضروری سامان ہے، جو دراصل بیکنگ اوون کا مجموعہ ہے۔اس کا بنیادی کام ریفلو اوون میں پیسٹ سولڈر کو چھوڑنا ہے، سولڈر کو اعلی درجہ حرارت پر پگھلا دیا جائے گا جب سولڈر ایس ایم ڈی کے اجزاء اور سرکٹ بورڈ بنا سکتا ہے...مزید پڑھ -
پی سی بی ڈیزائن کو کیسے بہتر بنایا جائے؟
1. معلوم کریں کہ بورڈ پر قابل پروگرام آلات کون سے ہیں۔بورڈ پر موجود تمام آلات سسٹم کے اندر قابل پروگرام نہیں ہیں۔مثال کے طور پر، متوازی آلات کو عام طور پر ایسا کرنے کی اجازت نہیں ہے۔قابل پروگرام آلات کے لیے، ISP کی سیریل پروگرامنگ کی صلاحیت ڈیزائن کو برقرار رکھنے کے لیے ضروری ہے...مزید پڑھ -
ریڈیو فریکوئنسی سرکٹس کی 4 خصوصیات
یہ مضمون چار پہلوؤں سے RF سرکٹس کی 4 بنیادی خصوصیات کی وضاحت کرتا ہے: RF انٹرفیس، چھوٹے متوقع سگنل، بڑے مداخلت کے سگنل، اور ملحقہ چینلز سے مداخلت، اور اہم عوامل بتاتے ہیں جن پر PCB ڈیزائن کے عمل میں خصوصی توجہ کی ضرورت ہے۔RF سرکٹ کا تخروپن...مزید پڑھ -
ویو سولڈرنگ آپریشن کے اہم نکات
I. ویو سولڈرنگ مشین کا درجہ حرارت کنٹرول سولڈر لہر کے نوزل آؤٹ لیٹ درجہ حرارت سے مراد ہے۔230 - 250 ℃ پر عام درجہ حرارت کنٹرول، درجہ حرارت بہت کم ہے ٹانکا لگانا جوڑ کھردرا، کھینچنا، روشن نہیں کر دے گا۔یہاں تک کہ جھوٹے ٹانکا لگانا، جھوٹے ٹانکا لگانا؛درجہ حرارت بہت زیادہ ہے...مزید پڑھ -
ویو سولڈرنگ مشین کا ورک فلو
1. سرکٹ بورڈ پر نو کلین فلوکس سپرے کریں سرکٹ بورڈ کے مکمل اجزاء میں داخل کیا گیا ہے، اسے جگ میں سرایت کر دیا جائے گا، سپلیسنگ ڈیوائس کے داخلی دروازے پر مشین سے جھکاؤ اور ٹرانسمیشن کی رفتار کے ایک خاص زاویہ تک لہر سولڈرنگ مشین میں، اور ٹی...مزید پڑھ -
ایس ایم ٹی ایکسرے مشین کیا کرتی ہے؟
ایس ایم ٹی ایکس رے معائنہ مشین کا اطلاق - چپس کی جانچ چپ کی جانچ کا مقصد اور طریقہ چپ ٹیسٹنگ کا بنیادی مقصد پیداواری عمل میں مصنوعات کے معیار کو متاثر کرنے والے عوامل کا جلد از جلد پتہ لگانا اور برداشت سے باہر بیچ کی پیداوار کو روکنا ہے، مرمت اور سکریپ.تھی...مزید پڑھ -
کچھ عام PCB Dsign غلطیاں کیا ہیں؟
تمام الیکٹرانک آلات کے لازمی حصے کے طور پر، دنیا کی سب سے مشہور ٹیکنالوجیز کو پی سی بی کے بہترین ڈیزائن کی ضرورت ہوتی ہے۔تاہم، عمل خود بعض اوقات کچھ بھی ہوتا ہے۔نفیس اور پیچیدہ، پی سی بی ڈیزائن کے عمل کے دوران اکثر غلطیاں ہوتی ہیں۔چونکہ بورڈ کا دوبارہ کام پیداوار میں تاخیر کا باعث بن سکتا ہے،...مزید پڑھ -
دفن کیپیسیٹر کیا ہے؟
دفن شدہ کیپیسیٹر کا عمل نام نہاد دفن شدہ اہلیت کا عمل، ایک مخصوص کیپسیٹو مواد ہے جو ایک خاص طریقہ کار کا استعمال کرتے ہوئے ایک پروسیسنگ ٹیکنالوجی کی اندرونی تہہ میں عام پی سی بی بورڈ میں سرایت کرتا ہے۔کیونکہ مواد میں اعلی صلاحیت کی کثافت ہے، لہذا مواد ایک طاقت کھیل سکتا ہے ...مزید پڑھ
