خبریں
-
دستی سولڈرنگ کے لیے حفاظتی اقدامات
ایس ایم ٹی پروسیسنگ لائنوں میں دستی سولڈرنگ سب سے عام عمل ہے۔لیکن ویلڈنگ کے عمل کو زیادہ مؤثر طریقے سے کام کرنے کے لیے کچھ حفاظتی اقدامات پر توجہ دینی چاہیے۔عملے کو درج ذیل نکات پر توجہ دینے کی ضرورت ہے: 1. سولڈرنگ آئرن ہیڈ سے 20 ~ 30 سینٹی میٹر کے فاصلے کی وجہ سے...مزید پڑھ -
BGA مرمت کرنے والی مشین کیا کرتی ہے؟
BGA سولڈرنگ اسٹیشن کا تعارف BGA سولڈرنگ اسٹیشن کو عام طور پر BGA ری ورک اسٹیشن بھی کہا جاتا ہے، جو BGA چپس پر سولڈرنگ کے مسائل کے ساتھ یا جب نئی BGA چپس کو تبدیل کرنے کی ضرورت ہوتی ہے تو اس پر لاگو ایک خاص سامان ہے۔چونکہ BGA چپ ویلڈنگ کے درجہ حرارت کی ضرورت نسبتاً زیادہ ہے، لہذا t...مزید پڑھ -
سطح ماؤنٹ Capacitors کی درجہ بندی
سرفیس ماؤنٹ کیپسیٹرز شکل، ساخت اور استعمال کے لحاظ سے درجہ بند کئی اقسام اور سیریز میں تیار ہو چکے ہیں، جو سینکڑوں اقسام تک پہنچ سکتے ہیں۔انہیں سرکٹ کی نمائندگی کی علامت کے طور پر C کے ساتھ چپ کیپسیٹرز، چپ کیپسیٹرز بھی کہا جاتا ہے۔SMT SMD عملی ایپلی کیشنز میں، تقریباً 80%...مزید پڑھ -
ٹن لیڈ سولڈر اللویس کی اہمیت
جب بات پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی ہو تو ہم معاون مواد کے اہم کردار کو نہیں بھول سکتے۔فی الحال، سب سے زیادہ استعمال ٹن لیڈ ٹانکا لگانا اور لیڈ فری ٹانکا لگانا.سب سے مشہور 63Sn-37Pb eutectic ٹن لیڈ سولڈر ہے، جو n کے لیے سب سے اہم الیکٹرانک سولڈرنگ مواد رہا ہے۔مزید پڑھ -
الیکٹریکل فالٹ کا تجزیہ
مندرجہ ذیل صورتوں کے سائز کے امکان سے اچھے اور برے بجلی کی ناکامی کی ایک قسم۔1. ناقص رابطہ۔بورڈ اور سلاٹ کا رابطہ ناقص ہے، کیبل کا اندرونی فریکچر جب گزرتا ہے تو کام نہیں کرتا، لائن پلگ اور ٹرمینل کا رابطہ اچھا نہیں ہے، غلط ویلڈنگ جیسے اجزاء...مزید پڑھ -
چپ اجزاء پیڈ ڈیزائن نقائص
1. 0.5 ملی میٹر پچ QFP پیڈ کی لمبائی بہت لمبی ہے، جس کے نتیجے میں شارٹ سرکٹ ہوتا ہے۔2. PLCC ساکٹ پیڈ بہت چھوٹے ہیں، جس کے نتیجے میں غلط سولڈرنگ ہوتی ہے۔3. IC کے پیڈ کی لمبائی بہت لمبی ہے اور سولڈر پیسٹ کی مقدار زیادہ ہے جس کے نتیجے میں ری فلو میں شارٹ سرکٹ ہوتا ہے۔4. ونگ کے سائز کے چپ پیڈ متاثر کرنے کے لیے بہت لمبے ہیں...مزید پڑھ -
لہر سولڈرنگ سطح کے اجزاء لے آؤٹ ڈیزائن کی ضروریات
I. پس منظر کی تفصیل ویو سولڈرنگ مشین کی ویلڈنگ سولڈر اور ہیٹنگ کے استعمال کے لیے اجزاء کے پنوں پر پگھلے ہوئے سولڈر کے ذریعے ہوتی ہے، لہر اور پی سی بی اور پگھلے ہوئے سولڈر کی نسبتہ حرکت کی وجہ سے "چپچپا"، لہر سولڈرنگ کا عمل زیادہ پیچیدہ ہوتا ہے۔ ری فلو ایس...مزید پڑھ -
چپ انڈکٹرز کو منتخب کرنے کے لیے نکات
چپ انڈکٹرز، جو پاور انڈکٹرز کے نام سے بھی جانا جاتا ہے، الیکٹرانک مصنوعات میں سب سے زیادہ استعمال ہونے والے اجزاء میں سے ایک ہیں، جن میں مائنیچرائزیشن، اعلیٰ معیار، اعلی توانائی کا ذخیرہ اور کم مزاحمت شامل ہے۔یہ اکثر PCBA فیکٹریوں میں خریدا جاتا ہے.چپ انڈکٹر کا انتخاب کرتے وقت، کارکردگی کے پیرامیٹرز ...مزید پڑھ -
سولڈر پیسٹ پرنٹنگ مشین کے پیرامیٹرز کیسے سیٹ کریں؟
سولڈر پیسٹ پرنٹنگ مشین ایس ایم ٹی لائن کے سامنے والے حصے میں ایک اہم سامان ہے، بنیادی طور پر مخصوص پیڈ پر سولڈر پیسٹ کو پرنٹ کرنے کے لئے سٹینسل کا استعمال کرتے ہوئے، اچھا یا برا سولڈر پیسٹ پرنٹنگ، فائنل سولڈر کے معیار کو براہ راست متاثر کرتی ہے.ٹی کے تکنیکی علم کی وضاحت کے لیے درج ذیل...مزید پڑھ -
پی سی بی کے معیار کے معائنہ کا طریقہ
1. ایکس رے پک اپ چیک سرکٹ بورڈ کے جمع ہونے کے بعد، ایکس رے مشین کا استعمال BGA کے نیچے چھپے ہوئے سولڈر جوڑوں کو دیکھنے کے لیے کیا جا سکتا ہے، کھلا، سولڈر کی کمی، ٹانکا لگانا زیادہ، بال گرنا، سطح کا نقصان، پاپ کارن، اور اکثر سوراخ.نیو ڈین ایکس رے مشین ایکس رے ٹیوب سورس سپی...مزید پڑھ -
نئی مصنوعات کی تیزی سے تعمیر کے لیے پی سی بی اسمبلی پروٹو ٹائپنگ کے فوائد
مکمل پروڈکشن رن شروع کرنے سے پہلے، آپ کو یہ یقینی بنانا ہوگا کہ آپ کا پی سی بی تیار اور چل رہا ہے۔بہر حال، جب پی سی بی مکمل پروڈکشن کے بعد ناکام ہو جاتا ہے، تو آپ مہنگی غلطیوں یا اس سے بھی بدتر غلطیوں کے متحمل نہیں ہو سکتے جو آپ کی مصنوعات کو مارکیٹ میں لانے کے بعد بھی پتہ چل سکتی ہیں۔پروٹو ٹائپنگ جلد ختم ہونے کو یقینی بناتی ہے...مزید پڑھ -
پی سی بی کے بگاڑ کی وجوہات اور حل کیا ہیں؟
پی سی بی کی مسخ پی سی بی اے بیچ کی پیداوار میں ایک عام مسئلہ ہے، جو اسمبلی اور جانچ میں کافی اثر و رسوخ لائے گا۔اس مسئلے سے کیسے بچا جائے، براہ کرم نیچے دیکھیں۔پی سی بی کی بگاڑ کی وجوہات درج ذیل ہیں: 1. پی سی بی کے خام مال کا غلط انتخاب، جیسے پی سی بی کا کم ٹی، خاص طور پر پیپ...مزید پڑھ
