حالیہ برسوں میں، سمارٹ ٹرمینل ڈیوائسز جیسے سمارٹ فونز اور ٹیبلیٹ کمپیوٹرز کی کارکردگی کی ضروریات میں اضافے کے ساتھ، ایس ایم ٹی مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں الیکٹرانک پرزوں کو کم کرنے اور پتلا کرنے کی زیادہ مانگ ہے۔پہننے کے قابل آلات کے عروج کے ساتھ، یہ مانگ اور بھی زیادہ ہے۔تیزی سے۔نیچے دی گئی تصویر I-phone 3G اور I-phone 7 مدر بورڈز کا موازنہ ہے۔نیا آئی فون موبائل فون زیادہ طاقتور ہے، لیکن اسمبل شدہ مدر بورڈ چھوٹا ہے، جس کے لیے چھوٹے اجزاء اور زیادہ گھنے اجزاء کی ضرورت ہوتی ہے۔اسمبلی کی جا سکتی ہے۔چھوٹے اور چھوٹے اجزاء کے ساتھ، یہ ہماری پیداوار کے عمل کے لئے زیادہ سے زیادہ مشکل ہو جائے گا.شرح کے ذریعے کی بہتری ایس ایم ٹی پروسیس انجینئرز کا بنیادی مقصد بن گیا ہے۔عام طور پر، SMT صنعت میں 60% سے زیادہ نقائص سولڈر پیسٹ پرنٹنگ سے متعلق ہیں، جو SMT کی پیداوار میں ایک اہم عمل ہے۔سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے مسئلے کو حل کرنا ایس ایم ٹی کے پورے عمل میں زیادہ تر عمل کے مسائل کو حل کرنے کے مترادف ہے۔
نیچے دی گئی تصویر ایس ایم ٹی اجزاء کے میٹرک اور امپیریل ڈائمینشنز کا موازنہ جدول ہے۔
درج ذیل اعداد و شمار SMT اجزاء کی ترقی کی تاریخ اور مستقبل کے منتظر ترقی کے رجحان کو ظاہر کرتا ہے۔اس وقت، برطانوی 01005 SMD آلات اور 0.4 پچ BGA/CSP عام طور پر SMT کی پیداوار میں استعمال ہوتے ہیں۔میٹرک 03015 ایس ایم ڈی ڈیوائسز کی ایک چھوٹی سی تعداد بھی پروڈکشن میں استعمال ہوتی ہے، جبکہ میٹرک 0201 ایس ایم ڈی ڈیوائسز فی الحال صرف آزمائشی پروڈکشن کے مرحلے میں ہیں اور امید ہے کہ اگلے چند سالوں میں آہستہ آہستہ پیداوار میں استعمال کیے جائیں گے۔
پوسٹ ٹائم: اگست 04-2020