چونکہ تمام قسم کی الیکٹرانک مصنوعات کو چھوٹا ہونا شروع ہو گیا ہے، مختلف نئے الیکٹرانک اجزاء پر روایتی ویلڈنگ ٹیکنالوجی کے استعمال کے کچھ ٹیسٹ ہوتے ہیں۔اس طرح کی مارکیٹ کی طلب کو پورا کرنے کے لیے، ویلڈنگ کے عمل کی ٹیکنالوجی میں، یہ کہا جا سکتا ہے کہ ٹیکنالوجی میں مسلسل بہتری آئی ہے، اور ویلڈنگ کے طریقے بھی زیادہ متنوع ہیں۔یہ مضمون روایتی ویلڈنگ کے طریقہ کار سلیکٹیو ویو ویلڈنگ کا انتخاب کرتا ہے اور موازنہ کرنے کے لیے جدید لیزر ویلڈنگ کا طریقہ، آپ تکنیکی جدت کے ذریعے لائی جانے والی سہولت کو زیادہ واضح طور پر دیکھ سکتے ہیں۔
سلیکٹیو ویو سولڈرنگ کا تعارف
سلیکٹیو ویو سولڈرنگ اور روایتی ویو سولڈرنگ کے درمیان سب سے واضح فرق یہ ہے کہ روایتی ویو سولڈرنگ میں، پی سی بی کا نچلا حصہ مکمل طور پر مائع سولڈر میں ڈوبا ہوا ہے، جبکہ سلیکٹیو ویو سولڈرنگ میں، صرف کچھ مخصوص علاقے سولڈر کے ساتھ رابطے میں ہوتے ہیں۔سولڈرنگ کے عمل کے دوران، سولڈر ہیڈ کی پوزیشن طے ہوتی ہے، اور ہیرا پھیری پی سی بی کو تمام سمتوں میں منتقل کرنے کے لیے چلاتا ہے۔سولڈرنگ سے پہلے بہاؤ کو پہلے سے لیپت بھی کرنا ضروری ہے۔لہر سولڈرنگ کے مقابلے میں، فلوکس پورے پی سی بی کے بجائے صرف پی سی بی کے نچلے حصے پر لگایا جاتا ہے۔
سلیکٹیو ویو سولڈرنگ میں پہلے فلوکس لگانے کا طریقہ استعمال ہوتا ہے، پھر سرکٹ بورڈ کو پہلے سے گرم کرنا/ایکٹیویٹ فلکس، اور پھر سولڈرنگ کے لیے سولڈر نوزل کا استعمال کیا جاتا ہے۔روایتی دستی سولڈرنگ آئرن کو سرکٹ بورڈ کے ہر ایک پوائنٹ کے لیے پوائنٹ ٹو پوائنٹ ویلڈنگ کی ضرورت ہوتی ہے، اس لیے بہت سے ویلڈنگ آپریٹرز موجود ہیں۔لہر سولڈرنگ ایک پائپ لائن صنعتی بڑے پیمانے پر پیداوار موڈ کو اپناتا ہے.مختلف سائز کے ویلڈنگ نوزلز کو بیچ سولڈرنگ کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔عام طور پر، سولڈرنگ کی کارکردگی کو دستی سولڈرنگ (مخصوص سرکٹ بورڈ کے ڈیزائن پر منحصر) کے مقابلے میں کئی دس گنا بڑھایا جا سکتا ہے۔پروگرام کے قابل حرکت پذیر چھوٹے ٹن ٹینک اور مختلف لچکدار ویلڈنگ نوزلز کے استعمال کی وجہ سے (ٹن ٹینک کی گنجائش تقریباً 11 کلوگرام ہے)، ویلڈنگ کے دوران پروگرامنگ کے ذریعے سرکٹ بورڈ کے نیچے مخصوص پیچ اور کمک سے بچنا ممکن ہے، پسلیوں اور دیگر حصوں، تاکہ اعلی درجہ حرارت ٹانکا لگانے والے کے ساتھ رابطے کی وجہ سے ہونے والے نقصان سے بچا جا سکے۔اس قسم کی ویلڈنگ موڈ کو اپنی مرضی کے مطابق ویلڈنگ پیلیٹ اور دیگر طریقوں کو استعمال کرنے کی ضرورت نہیں ہے، جو کثیر قسم کے، چھوٹے بیچ کی پیداوار کے طریقوں کے لیے بہت موزوں ہے۔
منتخب لہر سولڈرنگ میں مندرجہ ذیل واضح خصوصیات ہیں:
- یونیورسل ویلڈنگ کیریئر
- نائٹروجن بند لوپ کنٹرول
- ایف ٹی پی (فائل ٹرانسفر پروٹوکول) نیٹ ورک کنکشن
- اختیاری دوہری اسٹیشن نوزل
- بہاؤ
- گرم کرنا
- تین ویلڈنگ ماڈیولز کا مشترکہ ڈیزائن (پری ہیٹنگ ماڈیول، ویلڈنگ ماڈیول، سرکٹ بورڈ ٹرانسفر ماڈیول)
- فلوکس سپرے کرنا
- انشانکن ٹول کے ساتھ لہر کی اونچائی
- GERBER (ڈیٹا ان پٹ) فائل درآمد کریں۔
- آف لائن ترمیم کی جا سکتی ہے۔
تھرو ہول کمپوننٹ سرکٹ بورڈز کی سولڈرنگ میں، سلیکٹیو ویو سولڈرنگ کے درج ذیل فوائد ہیں:
- ویلڈنگ میں اعلی پیداوار کی کارکردگی، خود کار طریقے سے ویلڈنگ کی اعلی ڈگری حاصل کر سکتے ہیں
- فلکس انجیکشن پوزیشن اور انجیکشن والیوم، مائکروویو چوٹی کی اونچائی، اور ویلڈنگ کی پوزیشن کا درست کنٹرول
- نائٹروجن کے ساتھ مائکروویو چوٹیوں کی سطح کی حفاظت کرنے کے قابل؛ہر سولڈر جوائنٹ کے لیے عمل کے پیرامیٹرز کو بہتر بنائیں
- مختلف سائز کے نوزلز کی فوری تبدیلی
- سنگل سولڈر جوائنٹ کی فکسڈ پوائنٹ سولڈرنگ اور تھرو ہول کنیکٹر پنوں کی ترتیب وار سولڈرنگ کا مجموعہ
- "چربی" اور "پتلی" سولڈر مشترکہ شکل کی ڈگری ضروریات کے مطابق مقرر کی جا سکتی ہے۔
- اختیاری متعدد پری ہیٹنگ ماڈیولز (اورکت، گرم ہوا) اور بورڈ کے اوپر شامل کیے گئے پری ہیٹنگ ماڈیول
- بحالی سے پاک سولینائڈ پمپ
- ساختی مواد کا انتخاب لیڈ فری سولڈر کے استعمال کے لیے مکمل طور پر موزوں ہے۔
- ماڈیولر ڈھانچہ ڈیزائن بحالی کے وقت کو کم کرتا ہے۔
پوسٹ ٹائم: اگست 25-2020