ٹن لیڈ سولڈر اللویس کی اہمیت

جب بات پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی ہو تو ہم معاون مواد کے اہم کردار کو نہیں بھول سکتے۔فی الحال، سب سے زیادہ استعمال ٹن لیڈ ٹانکا لگانا اور لیڈ فری ٹانکا لگانا.سب سے مشہور 63Sn-37Pb eutectic ٹن لیڈ سولڈر ہے، جو تقریباً 100 سالوں سے سب سے اہم الیکٹرانک سولڈرنگ مواد رہا ہے۔

کمرے کے درجہ حرارت پر اچھی آکسیکرن مزاحمت کی وجہ سے، ٹن ایک کم پگھلنے والی دھات ہے جس کی نرم ساخت، اور اچھی لچک ہے۔سیسہ نہ صرف مستحکم کیمیائی خصوصیات، آکسیکرن مزاحمت، اور سنکنرن مزاحمت کے ساتھ ایک نرم دھات ہے، بلکہ اس میں اچھی مولڈ ایبلٹی، اور کاسٹ ایبلٹی بھی ہے، اور عمل اور مولڈ میں آسان ہے۔سیسہ اور ٹن میں اچھی باہمی حل پذیری ہوتی ہے۔ٹن میں لیڈ کے مختلف تناسب کو شامل کرنے سے اعلی، درمیانے اور کم درجہ حرارت کا سولڈر بن سکتا ہے۔خاص طور پر، 63Sn-37Pb eutectic سولڈر میں بہترین برقی چالکتا، کیمیائی استحکام، مکینیکل خصوصیات اور عمل کی صلاحیت، کم پگھلنے کا نقطہ اور اعلی سولڈر جوائنٹ طاقت، الیکٹرانک سولڈرنگ کے لیے ایک مثالی مواد ہے۔لہذا، ٹن کو سیسہ، چاندی، بسمتھ، انڈیم اور دیگر دھاتی عناصر کے ساتھ ملا کر مختلف ایپلی کیشنز کے لیے اعلی، درمیانے اور کم درجہ حرارت کا سولڈر بنایا جا سکتا ہے۔

ٹن کی بنیادی جسمانی اور کیمیائی خصوصیات

ٹن ایک چاندی کی سفید چمکدار دھات ہے جو کمرے کے درجہ حرارت پر آکسیکرن کے خلاف اچھی مزاحمت رکھتی ہے اور ہوا کے سامنے آنے پر اپنی چمک برقرار رکھتی ہے: 7.298 g/cm2 (15) کی کثافت اور 232 کے پگھلنے کے نقطہ کے ساتھ، یہ ایک کم پگھلنے والی دھات ہے۔ نرم ساخت اور اچھی لچک کے ساتھ۔

I. ٹن کے مرحلے میں تبدیلی کا رجحان

ٹن کا فیز چینج پوائنٹ 13.2 ہے۔فیز چینج پوائنٹ سے زیادہ درجہ حرارت پر سفید بوران ٹن؛جب درجہ حرارت فیز چینج پوائنٹ سے کم ہوتا ہے تو یہ پاؤڈر میں تبدیل ہونا شروع ہو جاتا ہے۔جب مرحلے میں تبدیلی واقع ہوتی ہے، حجم تقریبا 26 فیصد بڑھ جائے گا.کم درجہ حرارت ٹن کے مرحلے میں تبدیلی کی وجہ سے ٹانکا لگانا ٹوٹ جاتا ہے اور طاقت تقریباً ختم ہو جاتی ہے۔مرحلے کی تبدیلی کی شرح -40 کے آس پاس سب سے تیز ہے، اور -50 سے کم درجہ حرارت پر، دھاتی ٹن پاؤڈر گرے ٹن میں بدل جاتا ہے۔لہذا، خالص ٹن الیکٹرانک اسمبلی کے لئے استعمال نہیں کیا جا سکتا.

IIٹن کی کیمیائی خصوصیات

1. ٹن کی فضا میں اچھی سنکنرن مزاحمت ہوتی ہے، چمک کھونا آسان نہیں، پانی، آکسیجن، کاربن ڈائی آکسائیڈ سے متاثر نہیں ہوتا۔

2. ٹن نامیاتی تیزاب کے سنکنرن کے خلاف مزاحمت کر سکتا ہے اور غیر جانبدار مادوں کے خلاف زیادہ مزاحمت رکھتا ہے۔

3. ٹن ایک امفوٹیرک دھات ہے اور مضبوط تیزاب اور اڈوں کے ساتھ رد عمل ظاہر کر سکتی ہے، لیکن یہ کلورین، آیوڈین، کاسٹک سوڈا اور الکلی کے خلاف مزاحمت نہیں کر سکتی۔

سنکنرن.اس لیے، تیزابی، الکلائن اور نمک کے اسپرے والے ماحول میں استعمال ہونے والے اسمبلی بورڈز کے لیے، ٹانکا لگانے والے جوڑوں کی حفاظت کے لیے ٹرپل اینٹی سنکنرن کوٹنگ کی ضرورت ہوتی ہے۔
فائدے اور نقصانات ہیں، یہ سکے کے دو رخ ہیں۔PCBA مینوفیکچرنگ کے لیے، اس بات پر غور کرنا ضروری ہے کہ کوالٹی کنٹرول میں مختلف مصنوعات کے مطابق صحیح ٹن لیڈ سولڈر یا حتیٰ کہ لیڈ فری سولڈر کا انتخاب کیسے کیا جائے۔