تیزی سے پختہ لیڈ فری ٹیکنالوجی کو ری فلو سولڈرنگ کی ضرورت ہوتی ہے۔

EU کے RoHS ڈائریکٹیو کے مطابق (برقی اور الیکٹرانک آلات میں بعض خطرناک مادوں کے استعمال پر پابندی سے متعلق یورپی پارلیمنٹ اور یوروپی یونین کی کونسل کا ہدایتی ایکٹ)، اس ہدایت کے تحت یورپی یونین کی مارکیٹ پر الیکٹرانک اور الیکٹرانک آلات کی فروخت پر پابندی کی ضرورت ہے۔ برقی آلات جس میں چھ خطرناک مادّے ہوتے ہیں جیسے کہ سیسہ جیسے "گرین مینوفیکچرنگ" لیڈ سے پاک عمل جو یکم جولائی 2006 سے ایک ناقابل واپسی ترقی کا رجحان بن گیا ہے۔

تیاری کے مرحلے سے لیڈ فری عمل کو شروع ہوئے دو سال سے زیادہ کا عرصہ ہو گیا ہے۔چین میں بہت سے الیکٹرانک مصنوعات بنانے والوں نے لیڈ فری سولڈرنگ سے لیڈ فری سولڈرنگ میں فعال منتقلی میں بہت قیمتی تجربہ حاصل کیا ہے۔اب چونکہ لیڈ فری عمل زیادہ سے زیادہ پختہ ہوتا جا رہا ہے، زیادہ تر مینوفیکچررز کے کام کی توجہ صرف لیڈ فری پروڈکشن کو لاگو کرنے کے قابل ہونے سے بدل گئی ہے کہ مختلف پہلوؤں جیسے آلات جیسے لیڈ فری سولڈرنگ کی سطح کو کس طرح بہتر بنایا جائے۔ ، مواد، معیار، عمل اور توانائی کی کھپت۔.

لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ کا عمل موجودہ سطح کی ماؤنٹ ٹیکنالوجی میں سولڈرنگ کا سب سے اہم عمل ہے۔یہ موبائل فون، کمپیوٹر، آٹوموٹو الیکٹرانکس، کنٹرول سرکٹس اور مواصلات سمیت کئی صنعتوں میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا رہا ہے۔زیادہ سے زیادہ الیکٹرانک اوریجنل ڈیوائسز کو تھرو ہول سے سطح کے ماؤنٹ میں تبدیل کیا جاتا ہے، اور ریفلو سولڈرنگ کافی حد میں ویو سولڈرنگ کی جگہ لے لیتا ہے جو سولڈرنگ انڈسٹری میں ایک واضح رجحان ہے۔

تو ریفلو سولڈرنگ کا سامان تیزی سے پختہ لیڈ فری ایس ایم ٹی کے عمل میں کیا کردار ادا کرے گا؟آئیے اسے پوری SMT سطح کی ماؤنٹ لائن کے نقطہ نظر سے دیکھیں:

پوری SMT سطح کی ماؤنٹ لائن عام طور پر تین حصوں پر مشتمل ہوتی ہے: اسکرین پرنٹر، پلیسمنٹ مشین اور ری فلو اوون۔پلیسمنٹ مشینوں کے لیے، لیڈ فری کے مقابلے میں، خود سامان کے لیے کوئی نئی ضرورت نہیں ہے۔اسکرین پرنٹنگ مشین کے لیے، لیڈ فری اور لیڈڈ سولڈر پیسٹ کی فزیکل خصوصیات میں معمولی فرق کی وجہ سے، کچھ بہتری کی ضروریات خود آلات کے لیے پیش کی جاتی ہیں، لیکن کوئی قابلیت تبدیلی نہیں ہوتی۔لیڈ فری پریشر کا چیلنج ریفلو اوون پر بالکل ٹھیک ہے۔

جیسا کہ آپ سب جانتے ہیں، لیڈ سولڈر پیسٹ (Sn63Pb37) کا پگھلنے کا نقطہ 183 ڈگری ہے۔اگر آپ ایک اچھا سولڈر جوائنٹ بنانا چاہتے ہیں، تو سولڈرنگ کے دوران آپ کے پاس انٹرمیٹالک مرکبات کی 0.5-3.5um موٹائی ہونی چاہیے۔انٹرمیٹالک مرکبات کی تشکیل کا درجہ حرارت پگھلنے کے نقطہ سے 10-15 ڈگری اوپر ہے، جو کہ لیڈ سولڈرنگ کے لیے 195-200 ہے۔ڈگریسرکٹ بورڈ پر اصل الیکٹرانک اجزاء کا زیادہ سے زیادہ درجہ حرارت عام طور پر 240 ڈگری ہوتا ہے۔لہذا، لیڈ سولڈرنگ کے لیے، سولڈرنگ کے عمل کی مثالی ونڈو 195-240 ڈگری ہے۔

لیڈ فری سولڈرنگ نے سولڈرنگ کے عمل میں بڑی تبدیلیاں لائی ہیں کیونکہ لیڈ فری سولڈر پیسٹ کا پگھلنے کا نقطہ بدل گیا ہے۔فی الحال عام طور پر استعمال ہونے والا لیڈ فری سولڈر پیسٹ Sn96Ag0.5Cu3.5 ہے جس کا پگھلنے کا نقطہ 217-221 ڈگری ہے۔اچھی لیڈ فری سولڈرنگ کو 0.5-3.5um کی موٹائی کے ساتھ انٹرمیٹالک مرکبات بھی بنانا چاہیے۔انٹرمیٹالک مرکبات کی تشکیل کا درجہ حرارت بھی پگھلنے کے مقام سے 10-15 ڈگری اوپر ہے، جو کہ لیڈ فری سولڈرنگ کے لیے 230-235 ڈگری ہے۔چونکہ لیڈ فری سولڈرنگ الیکٹرانک اصل آلات کا زیادہ سے زیادہ درجہ حرارت تبدیل نہیں ہوتا ہے، اس لیے لیڈ فری سولڈرنگ کے لیے مثالی سولڈرنگ عمل ونڈو 230-240 ڈگری ہے۔

پروسیس ونڈو میں زبردست کمی نے ویلڈنگ کے معیار کو یقینی بنانے کے لیے بڑے چیلنجز لائے ہیں، اور لیڈ فری سولڈرنگ آلات کے استحکام اور بھروسے کے لیے اعلیٰ تقاضے بھی لائے ہیں۔خود سازوسامان میں پس منظر کے درجہ حرارت کے فرق کی وجہ سے، اور حرارتی عمل کے دوران اصل الیکٹرانک اجزاء کی تھرمل صلاحیت میں فرق کی وجہ سے، سولڈرنگ ٹمپریچر پروسیس ونڈو رینج جسے لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ پروسیس کنٹرول میں ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے بہت چھوٹا ہو جاتا ہے۔ .یہ لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ کی اصل مشکل ہے۔مخصوص لیڈ فری اور لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ پروسیس ونڈو کا موازنہ شکل 1 میں دکھایا گیا ہے۔

خلاصہ یہ کہ ری فلو اوون پورے لیڈ فری عمل کے تناظر میں حتمی پروڈکٹ کے معیار میں اہم کردار ادا کرتا ہے۔تاہم، پوری ایس ایم ٹی پروڈکشن لائن میں سرمایہ کاری کے نقطہ نظر سے، لیڈ فری سولڈرنگ فرنس میں سرمایہ کاری اکثر پوری ایس ایم ٹی لائن میں سرمایہ کاری کا صرف 10-25 فیصد بنتی ہے۔یہی وجہ ہے کہ بہت سے الیکٹرانکس مینوفیکچررز نے لیڈ فری پروڈکشن پر سوئچ کرنے کے بعد فوری طور پر اپنے اصلی ری فلو اوون کو اعلیٰ معیار کے ریفلو اوون سے بدل دیا۔