لہر سولڈرنگ سطح کے اجزاء لے آؤٹ ڈیزائن کی ضروریات

I. پس منظر کی تفصیل

لہر سولڈرنگ مشینویلڈنگ سولڈر اور ہیٹنگ کے استعمال کے لیے اجزاء کے پنوں پر پگھلے ہوئے سولڈر کے ذریعے ہوتی ہے، لہر اور پی سی بی اور پگھلے ہوئے سولڈر کی نسبتہ حرکت کی وجہ سے "چپچپا"، لہر سولڈرنگ کا عمل ریفلو سولڈرنگ سے کہیں زیادہ پیچیدہ ہے، سولڈرڈ پیکج کے لیے پن اسپیسنگ، پن آؤٹ کی لمبائی، پیڈ کا سائز درکار ہے، پی سی بی پر بورڈ کی سمت کی ترتیب، وقفہ کاری کے ساتھ ساتھ ہول لائن کی تنصیب کے بھی تقاضے ہیں، مختصر یہ کہ ویو سولڈرنگ کا عمل ناقص، مطالبہ، ویلڈنگ کا ہے۔ پیداوار بنیادی طور پر ڈیزائن پر منحصر ہے۔

IIپیکیجنگ کی ضروریات

1. لہر سولڈرنگ پلیسمنٹ عنصر کے لیے موزوں سولڈر اینڈ یا لیڈ اینڈ بے نقاب ہونا چاہیے؛گراؤنڈ کلیئرنس سے پیکیج باڈی (اسٹینڈ آف) <0.15 ملی میٹر؛اونچائی <4 ملی میٹر بنیادی ضروریات۔پلیسمنٹ کے اجزاء کی ان شرائط کو پورا کرنے میں شامل ہیں:

0603~1206 پیکج سائز کی حد چپ مزاحمتی اجزاء۔

لیڈ سینٹر فاصلہ ≥1.0mm اور اونچائی <4mm کے ساتھ SOP۔

اونچائی ≤ 4 ملی میٹر کے ساتھ چپ انڈکٹرز۔

غیر بے نقاب کوائل چپ انڈکٹرز (یعنی C، M قسم)

2. ملحقہ پنوں ≥ 1.75 ملی میٹر پیکیج کے درمیان کم از کم فاصلے کے لئے گھنے فٹ کارٹریج کے اجزاء کی لہر سولڈرنگ کے لئے موزوں۔

IIIترسیل کی سمت

لہر سولڈرنگ سطح کے اجزاء کی ترتیب سے پہلے، سب سے پہلے فرنس ٹرانسمیشن سمت پر پی سی بی کا تعین کرنا چاہئے، یہ کارتوس کے اجزاء کی ترتیب ہے "عمل بینچ مارک".لہذا، لہر سولڈرنگ سطح کے اجزاء کی ترتیب سے پہلے، سب سے پہلے ٹرانسمیشن کی سمت کا تعین کرنا چاہئے.

1. عام طور پر، لمبی طرف ٹرانسمیشن کی سمت ہونا چاہئے.

2. اگر لے آؤٹ میں قریبی فٹ کارٹریج کنیکٹر ہے (پچ <2.54 ملی میٹر)، تو کنیکٹر کی لے آؤٹ سمت ٹرانسمیشن کی سمت ہونی چاہیے۔

3. لہر سولڈرنگ کی سطح میں، ریشم کی سکرین یا تانبے کے ورق کا نشان ہونا چاہیے ٹرانسمیشن کی سمت کو نشان زد کرنے والا تیر، ویلڈنگ کرتے وقت شناخت کرنے کے لیے۔

چہارملے آؤٹ کی سمت

اجزاء کی ترتیب کی سمت میں بنیادی طور پر چپ اجزاء اور ملٹی پن کنیکٹر شامل ہوتے ہیں۔

1. SOP ڈیوائس پیکیج کی لمبی سمت لہر سولڈرنگ ٹرانسمیشن سمت ترتیب کے متوازی ہونی چاہئے، چپ کے اجزاء کی لمبی سمت، لہر سولڈرنگ ٹرانسمیشن سمت کے لئے سیدھا ہونا چاہئے۔

2. ایک سے زیادہ دو پن کارٹریج اجزاء، جیک سینٹر لائن کی سمت کو ٹرانسمیشن کی سمت پر کھڑا ہونا چاہئے، تاکہ اجزاء کے ایک سرے کے رجحان کو کم کیا جا سکے.

V. وقفہ کاری کی ضروریات

ایس ایم ڈی اجزاء کے لیے، پیڈ اسپیسنگ سے مراد ملحقہ پیکجز (بشمول پیڈز) کی زیادہ سے زیادہ آؤٹ ریچ خصوصیات کے درمیان وقفہ ہے۔کارٹریج کے اجزاء کے لیے، پیڈ کی جگہ سے مراد سولڈر پیڈ کے درمیان وقفہ ہے۔

SMD اجزاء کے لیے، پیڈ کا وقفہ مکمل طور پر پل کنکشن کے پہلوؤں سے نہیں ہے، بشمول پیکج باڈی کا مسدود اثر سولڈر کے رساو کا سبب بن سکتا ہے۔

1. کارتوس اجزاء پیڈ وقفہ عام طور پر ≥ 1.00mm ہونا چاہئے.ٹھیک پچ کارٹریج کنیکٹرز کے لیے، مناسب کمی کی اجازت دیں، لیکن کم از کم <0.60mm نہیں ہونا چاہیے۔

2. کارٹریج جزو پیڈ اور لہر سولڈرنگ SMD جزو پیڈ ≥ 1.25mm وقفہ ہونا چاہئے.

VIپیڈ ڈیزائن خصوصی ضروریات

1. رساو سولڈرنگ کو کم کرنے کے لئے، 0805/0603، SOT، SOP، tantalum capacitor پیڈ کے لئے، یہ سفارش کی جاتی ہے کہ مندرجہ ذیل ضروریات کے مطابق ڈیزائن.

0805/0603 اجزاء کے لیے، IPC-7351 کے تجویز کردہ ڈیزائن کے مطابق (پیڈ فلیئر 0.2 ملی میٹر، چوڑائی 30 فیصد کم ہوئی)۔

SOT اور tantalum capacitors کے لیے، پیڈز کو عام طور پر ڈیزائن کیے گئے پیڈز کے مقابلے میں 0.3mm تک باہر کی طرف بڑھایا جانا چاہیے۔

2. دھاتی سوراخ پلیٹ کے لئے، سولڈر مشترکہ کی طاقت بنیادی طور پر سوراخ کنکشن پر منحصر ہے، پیڈ کی انگوٹی کی چوڑائی ≥ 0.25mm ہو سکتی ہے.

3. غیر دھاتی ہول پلیٹ (سنگل پینل) کے لیے، سولڈر جوائنٹ کی طاقت کا تعین پیڈ کے سائز سے کیا جاتا ہے، عام پیڈ کا قطر سوراخ کے قطر سے 2.5 گنا زیادہ ہونا چاہیے۔

4. SOP پیکج کے لئے، tinned پنوں کے آخر میں ڈیزائن کیا جانا چاہئے ٹن پیڈ چوری، SOP پچ نسبتا بڑی ہے تو، ٹن پیڈ ڈیزائن بھی بڑا بن سکتا ہے چوری.

5. ملٹی پن کنیکٹرز کے لیے، چوری شدہ ٹن پیڈ کے آف ٹن اینڈ میں ڈیزائن کیا جانا چاہیے۔

VIIلیڈ آؤٹ لمبائی

1. پل کی تشکیل کے لیڈ آؤٹ کی لمبائی کا بہت اچھا تعلق ہے، پن کا فاصلہ جتنا چھوٹا ہوگا، عام سفارشات کا اثر اتنا ہی زیادہ ہوگا:

اگر پن کی پچ 2~2.54mm کے درمیان ہے، تو لیڈ ایکسٹینشن کی لمبائی 0.8~1.3mm پر کنٹرول کی جانی چاہئے۔

اگر پن پچ <2 ملی میٹر، لیڈ ایکسٹینشن کی لمبائی 0.5 ~ 1.0 ملی میٹر پر کنٹرول کی جانی چاہئے۔

2. لہر سولڈرنگ حالات کی ضروریات کو پورا کرنے کے لئے صرف جزو لے آؤٹ سمت میں لیڈ آؤٹ لمبائی ایک کردار ادا کر سکتی ہے، دوسری صورت میں پل کنکشن کے اثر کا خاتمہ واضح نہیں ہے.

VIIIٹانکا لگانا مزاحمت سیاہی کی درخواست

1. ہم اکثر سیاہی گرافکس کے ساتھ پرنٹ کردہ کچھ کنیکٹر پیڈ گرافکس پوزیشن دیکھتے ہیں، اس طرح کے ڈیزائن کو عام طور پر پل کے رجحان کو کم کرنے کے لئے سمجھا جاتا ہے.طریقہ کار سیاہی کی پرت کی سطح نسبتاً کھردری ہے، زیادہ بہاؤ جذب کرنے میں آسان، بہاؤ اعلی درجہ حرارت پگھلا ہوا سولڈر اتار چڑھاؤ اور تنہائی کے بلبلوں کی تشکیل کے ساتھ ملا، اس طرح برجنگ کی موجودگی کو کم کر سکتا ہے۔

2. اگر پن پیڈز کے درمیان فاصلہ <1.0 ملی میٹر ہے، تو آپ برجنگ کے امکان کو کم کرنے کے لیے پیڈ کے باہر ٹانکا لگانے والی سیاہی کی پرت کو ڈیزائن کر سکتے ہیں، جو بنیادی طور پر سولڈر جوائنٹ برجنگ کے درمیان کے درمیان کے گھنے پیڈ کو ختم کرتا ہے، اور ٹن کی چوری پیڈ بنیادی طور پر گھنے پیڈ گروپ کے آخری desoldering اختتام ٹانکا لگانا جوائنٹ ان کے مختلف افعال برجنگ ختم.لہذا، پن کی جگہ نسبتاً چھوٹے گھنے پیڈ کے لیے ہے، سولڈر ریزسٹ انک اور سولڈر پیڈ کی چوری کو ایک ساتھ استعمال کرنا چاہیے۔