دفن کیپیسیٹر کیا ہے؟

دفن کیپیسیٹر کا عمل

نام نہاد دفن شدہ اہلیت کا عمل، ایک خاص صلاحیت والا مواد ہے جو پروسیسنگ ٹیکنالوجی کی اندرونی تہہ میں عام پی سی بی بورڈ میں سرایت شدہ ایک خاص طریقہ کار کا استعمال کرتا ہے۔

چونکہ مواد میں اعلی گنجائش کی کثافت ہوتی ہے، لہذا مواد فلٹرنگ کے کردار کو ڈیکوپل کرنے کے لیے پاور سپلائی سسٹم ادا کر سکتا ہے، اس طرح الگ الگ کیپسیٹرز کی تعداد کو کم کر کے، یہ الیکٹرانک مصنوعات کی کارکردگی کو بہتر بنا سکتا ہے اور سرکٹ بورڈ کا سائز کم کر سکتا ہے۔ ایک بورڈ پر کیپسیٹرز کی تعداد کو کم کریں)، مواصلات، کمپیوٹر، طبی، فوجی شعبوں میں وسیع اطلاق کے امکانات ہیں۔پتلی "بنیادی" تانبے سے پوش مواد کے پیٹنٹ کی ناکامی اور لاگت میں کمی کے ساتھ، یہ بڑے پیمانے پر استعمال کیا جائے گا.

دفن کیپیسیٹر مواد کے استعمال کے فوائد
(1) برقی مقناطیسی کپلنگ اثر کو ختم یا کم کریں۔
(2) اضافی برقی مقناطیسی مداخلت کو ختم یا کم کریں۔
(3) اہلیت یا فوری توانائی فراہم کریں۔
(4) بورڈ کی کثافت کو بہتر بنائیں۔

دفن کیپیسیٹر مواد کا تعارف

دفن شدہ کیپسیٹر کی پیداوار کے عمل کی بہت سی قسمیں ہیں، جیسے پرنٹنگ ہوائی جہاز کا کپیسیٹر، چڑھانا ہوائی جہاز کا کپیسیٹر، لیکن صنعت پتلی "بنیادی" تانبے کی کلیڈنگ مواد کو استعمال کرنے کی طرف زیادہ مائل ہے، جسے پی سی بی پروسیسنگ کے ذریعے بنایا جا سکتا ہے۔یہ مواد تانبے کے ورق کی دو تہوں پر مشتمل ہے جو ڈائی الیکٹرک میٹریل میں سینڈوچ کیا گیا ہے، دونوں طرف تانبے کے ورق کی موٹائی 18μm، 35μm اور 70μm ہے، عام طور پر 35μm استعمال کیا جاتا ہے، اور درمیانی ڈائی الیکٹرک پرت عام طور پر 8μm، 12μm، 16μm، 24μm ہوتی ہے۔ عام طور پر 8μm اور 12μm استعمال کیا جاتا ہے۔

درخواست کا اصول

الگ کیپیسیٹر کے بجائے دفن شدہ کپیسیٹر مواد استعمال کیا جاتا ہے۔

(1) مواد کو منتخب کریں، اوور لیپنگ تانبے کی سطح کے فی یونٹ کیپیسیٹینس کا حساب لگائیں، اور سرکٹ کی ضروریات کے مطابق ڈیزائن کریں۔

(2) کپیسیٹر کی پرت کو ہم آہنگی سے بچھایا جانا چاہئے، اگر دفن شدہ کیپسیٹرز کی دو پرتیں ہوں تو، دوسری بیرونی تہہ میں ڈیزائن کرنا بہتر ہے۔اگر دفن شدہ capacitors کی ایک پرت ہے، تو یہ بہتر ہے کہ درمیان میں ڈیزائن کیا جائے۔

(3) چونکہ کور بورڈ بہت پتلا ہے، اس لیے اندرونی آئسولیشن ڈسک زیادہ سے زیادہ بڑی ہونی چاہیے، عام طور پر کم از کم> 0.17 ملی میٹر، ترجیحاً 0.25 ملی میٹر۔

(4) کیپسیٹر کی تہہ سے ملحق دونوں طرف کنڈکٹر کی تہہ میں تانبے کے رقبے کے بغیر بڑا رقبہ نہیں ہو سکتا۔

(5) پی سی بی کا سائز 458mm × 609mm (18″ × 24) کے اندر۔

(6) capacitance پرت، اصل دو تہوں سرکٹ پرت کے قریب (عام طور پر طاقت اور زمین کی پرت)، لہذا، دو روشنی پینٹنگ فائل کی ضرورت ہے.