اگر پی سی بی کا مواد اور سائز مناسب نہ ہوں تو کیا ہوگا؟

1. GJB3835 کی دفعات کے مطابق، PCBA کی وارپنگ اور ڈیفارمیشن ویلڈنگ کے بعدری فلو تندورویلڈنگ کے عمل میں، زیادہ سے زیادہ وارپنگ اور مسخ 0.75٪ سے زیادہ نہیں ہوگی، اور پی سی بی کی باریک فاصلہ والے اجزاء کے ساتھ وارپنگ اور مسخ 0.5٪ سے زیادہ نہیں ہوگی۔
2. پی سی بی اے واضح وارپنگ کے ساتھ، اگر ملٹی لیئر پی سی بی اے میں اخترتی کا تناؤ ہے، جس میں دھاتی فریم کی تنصیب، چیسس پلیٹ فارم سکرو کی تنصیب، چیسس گائیڈ ریل گائیڈ گروو انسرشن اور دیگر ریورس ڈیفارمیشن انسٹالیشن (انسرشن) آپریشن شامل ہیں، تو اس کا سبب بننے کا امکان ہے۔ پرنٹ شدہ تاروں کے میٹالائزیشن سوراخوں کو نقصان یا فریکچر جیسے ہائی ڈینسٹی آئی سی اور دیگر اجزاء کی لیڈز، BGA/CCGA سولڈر جوائنٹ اور ملٹی لیئر PCB کے ریلے ہولز۔

3. پی سی بی اے کو مسخ کرنے یا 0.75٪ تک جھکنے کے ساتھ مندرجہ ذیل دفعات کے مطابق انسٹال کیا جائے گا اگر اس بات کی تصدیق ہو جائے کہ خرابی کے دباؤ سے اجزاء کو نقصان اور قابل اعتماد مسائل نہیں ہوتے ہیں اور اسے استعمال جاری رکھنے کی ضرورت ہے۔
پی سی بی اسمبلی کی تنصیب کے الٹ اخترتی دباؤ کی وجہ سے اجزاء اور دھاتی سوراخوں کو مزید نقصان سے بچنے کے لیے چیسس پلیٹ فارم، گائیڈ گروو، گائیڈ ریل یا ستون پر براہ راست انسٹال (داخل کریں) اور اسکرو بندھن کو نہیں کیا جانا چاہیے۔
بیڈنگ کے مقامی اقدامات (برقی یا تھرمل کنڈکٹیو مواد) اس جگہ پر کیے جائیں گے جہاں مسخ اور موڑنے والی اخترتی کا فرق سب سے بڑا ہو، تنصیب کی وشوسنییتا کو متاثر کیے بغیر اور مرکزی تھرمل یا کنڈکٹیو چینلز کو یقینی بنائے۔وارپنگ حصے کو صرف اس شرط کے تحت انسٹال اور باندھا جاسکتا ہے کہ درست شکل شدہ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ اسمبلی ریورس اخترتی دباؤ کو برداشت نہ کرے۔

4. پی سی بی کی تنصیب کے ڈھانچے اور کمک کے فریم کے لیے منتخب کردہ مواد کی سختی اور اخترتی کی صلاحیت پی سی بی کی مسخ یا کمان کی خرابی یا ریورس اخترتی کا سبب نہیں بنے گی۔

5. کثیر پرت والے PCBA کے لیے جس میں واضح تحریف یا جھکاؤ، یا 0.75 فیصد سے کم مسخ (جھکنا)، خاص طور پر اعلی کثافت IC، BGA/CCGA اجزاء سے لیس PCBA، PCB کی اصلاح یا اینٹی ڈیفارمیشن انسٹالیشن کو سختی سے روکا جانا چاہیے۔ .