ہمیں اعلی درجے کی پیکیجنگ کے بارے میں جاننے کی ضرورت کیوں ہے؟

سیمی کنڈکٹر چپ پیکیجنگ کا مقصد چپ کی خود حفاظت کرنا اور چپس کے درمیان سگنلز کو باہم جوڑنا ہے۔ماضی میں ایک طویل وقت کے لئے، چپ کی کارکردگی میں بہتری بنیادی طور پر ڈیزائن اور مینوفیکچرنگ کے عمل کی بہتری پر انحصار کرتی تھی۔

تاہم، جیسے ہی سیمی کنڈکٹر چپس کا ٹرانزسٹر ڈھانچہ FinFET دور میں داخل ہوا، پروسیس نوڈ کی ترقی نے صورتحال میں نمایاں سست روی ظاہر کی۔اگرچہ صنعت کے ترقیاتی روڈ میپ کے مطابق، ابھی بھی پروسیس نوڈ کے اعادہ کے لیے کافی گنجائش باقی ہے، لیکن ہم مور کے قانون کی سست روی کے ساتھ ساتھ پیداواری لاگت میں اضافے سے پیدا ہونے والے دباؤ کو واضح طور پر محسوس کر سکتے ہیں۔

نتیجے کے طور پر، یہ پیکیجنگ ٹیکنالوجی میں اصلاحات کے ذریعے کارکردگی میں بہتری کے امکانات کو مزید دریافت کرنے کا ایک بہت اہم ذریعہ بن گیا ہے۔چند سال پہلے، صنعت جدید پیکیجنگ کی ٹیکنالوجی کے ذریعے ابھر کر سامنے آئی ہے جس کے نعرے "مور سے زیادہ (مور سے زیادہ)" کو پورا کیا گیا ہے!

نام نہاد اعلی درجے کی پیکیجنگ، عام صنعت کی عام تعریف یہ ہے: پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے فرنٹ چینل مینوفیکچرنگ کے طریقہ کار کے تمام استعمال

اعلی درجے کی پیکیجنگ کے ذریعہ، ہم کر سکتے ہیں:

1. پیکیجنگ کے بعد چپ کے علاقے کو نمایاں طور پر کم کریں۔

چاہے یہ ایک سے زیادہ چپس کا مجموعہ ہو، یا واحد چپ ویفر لیولائزیشن پیکیج، پورے سسٹم بورڈ ایریا کے استعمال کو کم کرنے کے لیے پیکیج کے سائز کو نمایاں طور پر کم کر سکتا ہے۔پیکیجنگ کے استعمال کا مطلب معیشت میں چپ کے رقبے کو کم کرنا ہے بجائے اس کے کہ فرنٹ اینڈ پراسیس کو زیادہ سرمایہ کاری مؤثر بنایا جائے۔

2. مزید چپ I/O بندرگاہوں کو ایڈجسٹ کریں۔

فرنٹ اینڈ پراسیس کے متعارف ہونے کی وجہ سے، ہم چپ کے فی یونٹ ایریا میں مزید I/O پنوں کو ایڈجسٹ کرنے کے لیے RDL ٹیکنالوجی کا استعمال کر سکتے ہیں، اس طرح چپ ایریا کے فضلے کو کم کیا جا سکتا ہے۔

3. چپ کی مجموعی مینوفیکچرنگ لاگت کو کم کریں۔

چپلیٹ کے متعارف ہونے کی وجہ سے، ہم آسانی سے ایک سے زیادہ چپس کو مختلف فنکشنز اور پروسیس ٹیکنالوجیز/نوڈس کے ساتھ جوڑ کر ایک سسٹم ان پیکج (SIP) بنا سکتے ہیں۔یہ تمام فنکشنز اور آئی پی کے لیے ایک ہی (اعلی ترین عمل) کو استعمال کرنے کے مہنگے انداز سے گریز کرتا ہے۔

4. چپس کے درمیان باہمی ربط کو بہتر بنائیں

جیسے جیسے بڑی کمپیوٹنگ پاور کی مانگ میں اضافہ ہوتا ہے، بہت سے ایپلیکیشن کے منظرناموں میں کمپیوٹنگ یونٹ (CPU، GPU…) اور DRAM کے لیے بہت زیادہ ڈیٹا کا تبادلہ کرنا ضروری ہوتا ہے۔یہ اکثر پورے نظام کی کارکردگی اور بجلی کی کھپت کا تقریباً نصف معلومات کے تعامل پر ضائع ہونے کا باعث بنتا ہے۔اب جب کہ ہم مختلف 2.5D/3D پیکجوں کے ذریعے پروسیسر اور DRAM کو ممکنہ حد تک قریب سے جوڑ کر اس نقصان کو 20% سے کم کر سکتے ہیں، ہم کمپیوٹنگ کی لاگت کو ڈرامائی طور پر کم کر سکتے ہیں۔کارکردگی میں یہ اضافہ زیادہ جدید مینوفیکچرنگ کے عمل کو اپنانے کے ذریعے کی گئی پیشرفت سے کہیں زیادہ ہے۔

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.، 2010 میں 100+ ملازمین اور 8000+ مربع میٹر کے ساتھ قائم کیا گیا تھا۔خود مختار جائیداد کے حقوق کی فیکٹری، معیاری انتظام کو یقینی بنانے اور سب سے زیادہ اقتصادی اثرات حاصل کرنے کے ساتھ ساتھ لاگت کو بچانے کے لیے۔

NeoDen مشینوں کی تیاری، معیار اور ترسیل کے لیے مضبوط صلاحیتوں کو یقینی بنانے کے لیے اپنا مشینی مرکز، ہنر مند اسمبلر، ٹیسٹر اور QC انجینئرز کا مالک ہے۔

ہنر مند اور پیشہ ور انگلش سپورٹ اینڈ سروس انجینئرز، 8 گھنٹے کے اندر فوری جواب کو یقینی بنانے کے لیے، حل 24 گھنٹے کے اندر فراہم کرتا ہے۔

ان تمام چینی مینوفیکچررز میں منفرد ہے جنہوں نے TUV NORD کے ذریعے CE کو رجسٹر اور منظور کیا۔