کے عمل میںری فلو تندوراورلہر سولڈرنگ مشین, PCB بورڈ مختلف عوامل کے اثر و رسوخ کی وجہ سے خراب ہو جائے گا، جس کے نتیجے میں PCBA کی ناقص ویلڈنگ ہو گی۔ہم صرف PCBA بورڈ کی خرابی کی وجہ کا تجزیہ کریں گے۔
1. پی سی بی بورڈ گزرنے والی بھٹی کا درجہ حرارت
ہر سرکٹ بورڈ کی زیادہ سے زیادہ TG ویلیو ہوگی۔جب ریفلو اوون کا درجہ حرارت بہت زیادہ ہو، سرکٹ بورڈ کی زیادہ سے زیادہ TG ویلیو سے زیادہ ہو، تو بورڈ نرم ہو جائے گا اور خرابی پیدا کر دے گا۔
2. پی سی بی بورڈ
لیڈ فری ٹیکنالوجی کی مقبولیت کے ساتھ، فرنس کا درجہ حرارت سیسہ سے زیادہ ہے، اور پلیٹ کی ضروریات زیادہ اور زیادہ ہیں۔TG ویلیو جتنی کم ہوگی، فرنس کے دوران سرکٹ بورڈ کے خراب ہونے کا امکان اتنا ہی زیادہ ہوگا، لیکن TG ویلیو جتنی زیادہ ہوگی، قیمت اتنی ہی زیادہ ہوگی۔
3. PCBA بورڈ کی موٹائی
چھوٹی اور پتلی سمت کی طرف الیکٹرانک مصنوعات کی ترقی کے ساتھ، سرکٹ بورڈ کی موٹائی پتلی ہوتی جارہی ہے۔سرکٹ بورڈ جتنا پتلا ہوتا ہے، ریفلو ویلڈنگ کے دوران زیادہ درجہ حرارت کی وجہ سے بورڈ کی خرابی کا امکان زیادہ ہوتا ہے۔
4. PCBA بورڈ کا سائز اور بورڈز کی تعداد
جب سرکٹ بورڈ ریفلو ویلڈڈ ہوتا ہے، تو اسے عام طور پر ٹرانسمیشن کے لیے زنجیر میں رکھا جاتا ہے۔دونوں اطراف کی زنجیریں سپورٹ پوائنٹس کے طور پر کام کرتی ہیں۔اگر سرکٹ بورڈ کا سائز بہت بڑا ہے یا بورڈز کی تعداد بہت زیادہ ہے، تو سرکٹ بورڈ کے لیے درمیانی نقطہ تک جھکنا آسان ہے، جس کے نتیجے میں اخترتی ہوتی ہے۔
5. وی کٹ کی گہرائی
وی کٹ بورڈ کے ذیلی ڈھانچے کو تباہ کردے گا۔V-cut اصل بڑی شیٹ پر نالیوں کو کاٹ دے گا، اور V-cut لائن کی ضرورت سے زیادہ گہرائی PCBA بورڈ کی خرابی کا باعث بنے گی۔
6. PCBA بورڈ ناہموار تانبے کے علاقے سے ڈھکا ہوا ہے۔
عام سرکٹ بورڈ کے ڈیزائن میں گراؤنڈ کرنے کے لیے تانبے کے ورق کا ایک بڑا رقبہ ہوتا ہے، بعض اوقات Vcc پرت نے تانبے کے ورق کا ایک بڑا رقبہ ڈیزائن کیا ہوتا ہے، جب تانبے کے ورق کے یہ بڑے حصے ایک ہی سرکٹ بورڈ میں یکساں طور پر تقسیم نہیں ہوتے، تو ناہموار گرمی کا سبب بنتا ہے اور ٹھنڈک کی رفتار، سرکٹ بورڈز، بلاشبہ، بلجز کولڈ سکڑ کو بھی گرم کرسکتے ہیں، اگر توسیع اور سنکچن بیک وقت مختلف دباؤ اور اخترتی کی وجہ سے نہیں ہوسکتی ہے، اس وقت اگر بورڈ کا درجہ حرارت TG قدر کی اوپری حد تک پہنچ گیا ہے، بورڈ نرم ہونا شروع ہو جائے گا، جس کے نتیجے میں مستقل اخترتی ہو جائے گی۔
7. PCBA بورڈ پر تہوں کے کنکشن پوائنٹس
آج کا سرکٹ بورڈ ملٹی لیئر بورڈ ہے، بہت سے ڈرلنگ کنکشن پوائنٹس ہیں، ان کنکشن پوائنٹس کو ہول، بلائنڈ ہول، دفن ہول پوائنٹ میں تقسیم کیا گیا ہے، یہ کنکشن پوائنٹس سرکٹ بورڈ کے تھرمل توسیع اور سکڑاؤ کے اثر کو محدود کر دیں گے۔ بورڈ کی اخترتی کے نتیجے میں.مندرجہ بالا PCBA بورڈ کی اخترتی کی بنیادی وجوہات ہیں۔PCBA کی پروسیسنگ اور پیداوار کے دوران، ان وجوہات کو روکا جا سکتا ہے اور PCBA بورڈ کی خرابی کو مؤثر طریقے سے کم کیا جا سکتا ہے۔
پوسٹ ٹائم: اکتوبر 12-2021