خبریں
-
پی سی بی موڑنے والے بورڈ اور وارپنگ بورڈ کے حل کیا ہیں؟
NeoDen IN6 1. ریفلو اوون کے درجہ حرارت کو کم کریں یا ریفلو سولڈرنگ مشین کے دوران پلیٹ کو گرم کرنے اور ٹھنڈا کرنے کی شرح کو ایڈجسٹ کریں تاکہ پلیٹ کے موڑنے اور وارپنگ کے واقعات کو کم کیا جا سکے۔2. اعلی ٹی جی والی پلیٹ اعلی درجہ حرارت کو برداشت کر سکتی ہے، دباؤ کو برداشت کرنے کی صلاحیت کو بڑھا سکتی ہے...مزید پڑھ -
پک اینڈ پلیس کی غلطیوں کو کیسے کم یا بچا جا سکتا ہے؟
جب ایس ایم ٹی مشین کام کر رہی ہو تو سب سے آسان اور عام غلطی یہ ہے کہ غلط پرزوں کو چسپاں کرنا اور پوزیشن کو انسٹال کرنا درست نہیں ہے، اس لیے اس کی روک تھام کے لیے درج ذیل اقدامات کیے گئے ہیں۔1. مواد کو پروگرام کرنے کے بعد، یہ چیک کرنے کے لیے ایک خاص شخص ہونا چاہیے کہ آیا جزو va...مزید پڑھ -
SMT آلات کی چار اقسام
ایس ایم ٹی کا سامان، عام طور پر ایس ایم ٹی مشین کے نام سے جانا جاتا ہے۔یہ سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی کا کلیدی سامان ہے، اور اس میں بڑے، درمیانے اور چھوٹے سمیت بہت سے ماڈلز اور وضاحتیں ہیں۔پک اینڈ پلیس مشین کو چار اقسام میں تقسیم کیا گیا ہے: اسمبلی لائن ایس ایم ٹی مشین، بیک وقت ایس ایم ٹی مشین، ترتیب وار ایس ایم ٹی ایم...مزید پڑھ -
ریفلو اوون میں نائٹروجن کا کیا کردار ہے؟
نائٹروجن (N2) کے ساتھ ایس ایم ٹی ریفلو اوون ویلڈنگ کی سطح کے آکسیکرن کو کم کرنے، ویلڈنگ کی گیلا پن کو بہتر بنانے میں سب سے اہم کردار ہے، کیونکہ نائٹروجن ایک قسم کی غیر فعال گیس ہے، دھات کے ساتھ مرکبات پیدا کرنا آسان نہیں، یہ آکسیجن کو بھی کاٹ سکتا ہے۔ تیز درجہ حرارت پر ہوا اور دھات کے رابطے میں...مزید پڑھ -
پی سی بی بورڈ کو کیسے ذخیرہ کیا جائے؟
1. پی سی بی کی پیداوار اور پروسیسنگ کے بعد، پہلی بار ویکیوم پیکیجنگ کا استعمال کیا جانا چاہئے.ویکیوم پیکیجنگ بیگ میں desiccant ہونا چاہئے اور پیکیجنگ قریب ہے، اور یہ پانی اور ہوا سے رابطہ نہیں کر سکتا، تاکہ ریفلو اوون کے سولڈرنگ سے بچ سکے اور مصنوعات کے معیار کو متاثر کیا جا سکے۔مزید پڑھ -
چپ اجزاء کیکنگ کی وجوہات کیا ہیں؟
پی سی بی اے ایس ایم ٹی مشین کی تیاری میں، ملٹی لیئر چپ کیپسیٹر (ایم ایل سی سی) میں چپ کے اجزاء کا کریکنگ عام ہے، جو بنیادی طور پر تھرمل تناؤ اور مکینیکل تناؤ کی وجہ سے ہوتا ہے۔1. MLCC capacitors کی ساخت بہت نازک ہے۔عام طور پر، MLCC ملٹی لیئر سیرامک کیپسیٹرز سے بنا ہوتا ہے، s...مزید پڑھ -
پی سی بی ویلڈنگ کے لیے احتیاطی تدابیر
1. پی سی بی کے ننگے بورڈ حاصل کرنے کے بعد سب سے پہلے ظاہری شکل کو چیک کرنے کے لئے سب کو یاد دلائیں کہ آیا شارٹ سرکٹ، سرکٹ بریک اور دیگر مسائل ہیں یا نہیں۔پھر ڈویلپمنٹ بورڈ اسکیمیٹک ڈایاگرام سے واقف ہوں، اور اس سے بچنے کے لیے اسکیمیٹک ڈایاگرام کا پی سی بی اسکرین پرنٹنگ پرت سے موازنہ کریں...مزید پڑھ -
فلوکس کی اہمیت کیا ہے؟
NeoDen IN12 ریفلو اوون فلوکس PCBA سرکٹ بورڈ ویلڈنگ میں ایک اہم معاون مواد ہے۔بہاؤ کا معیار براہ راست ریفلو اوون کے معیار کو متاثر کرے گا۔آئیے تجزیہ کریں کہ فلوکس اتنا اہم کیوں ہے۔1. فلوکس ویلڈنگ کا اصول فلوکس ویلڈنگ کا اثر برداشت کر سکتا ہے، کیونکہ دھات کے ایٹم...مزید پڑھ -
نقصان سے متعلق حساس اجزاء (MSD) کی وجوہات
1. PBGA کو SMT مشین میں جمع کیا جاتا ہے، اور ویلڈنگ سے پہلے dehumidification کا عمل نہیں کیا جاتا، جس کے نتیجے میں PBGA کو ویلڈنگ کے دوران نقصان پہنچتا ہے۔ایس ایم ڈی پیکیجنگ فارم: غیر ایئر ٹائٹ پیکیجنگ، بشمول پلاسٹک کے برتن لپیٹنے والی پیکیجنگ اور ایپوکسی رال، سلیکون رال پیکیجنگ (ان کے سامنے...مزید پڑھ -
SPI اور AOI میں کیا فرق ہے؟
ایس ایم ٹی ایس پی آئی اور اے او آئی مشین کے درمیان بنیادی فرق یہ ہے کہ ایس پی آئی سٹینسل پرنٹر پرنٹنگ کے بعد پیسٹ پریس کے لیے کوالٹی چیک ہے، معائنہ ڈیٹا کے ذریعے سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے عمل کی ڈیبگنگ، تصدیق اور کنٹرول؛SMT AOI کو دو اقسام میں تقسیم کیا گیا ہے: پری فرنس اور پوسٹ فرنس۔ٹی...مزید پڑھ -
ایس ایم ٹی شارٹ سرکٹ کی وجوہات اور حل
پروڈکشن اور پروسیسنگ میں مشین اور دیگر ایس ایم ٹی آلات کو پک اینڈ پلیس کرنے سے بہت سارے برے مظاہر نظر آئیں گے، جیسے یادگار، پل، ورچوئل ویلڈنگ، جعلی ویلڈنگ، انگور کی گیند، ٹن بیڈ وغیرہ۔ایس ایم ٹی ایس ایم ٹی پروسیسنگ شارٹ سرکٹ آئی سی پنوں کے درمیان ٹھیک وقفہ میں زیادہ عام ہے، زیادہ عام...مزید پڑھ -
ریفلو اور ویو سولڈرنگ کے درمیان کیا فرق ہے؟
NeoDen IN12 ریفلو اوون کیا ہے؟ریفلو سولڈرنگ مشین سولڈر پیڈ پر پہلے سے لیپت سولڈر پیسٹ کو گرم کرکے پگھلانا ہے تاکہ سولڈر پیڈ اور پی سی بی پر سولڈر پیڈ پر پہلے سے نصب الیکٹرانک اجزاء کے پنوں یا ویلڈنگ کے سروں کے درمیان برقی باہمی ربط کو محسوس کیا جاسکے۔ ایک...مزید پڑھ
