PCBA پروسیسنگ کے عمل میں، بہت سے پیداوار کے عمل ہیں، جو بہت سے معیار کے مسائل پیدا کرنے کے لئے آسان ہیں.اس وقت، یہ مسلسل PCBA ویلڈنگ کے طریقہ کار کو بہتر بنانے اور مؤثر طریقے سے مصنوعات کے معیار کو بہتر بنانے کے عمل کو بہتر بنانے کے لئے ضروری ہے.
I. ویلڈنگ کے درجہ حرارت اور وقت کو بہتر بنائیں
تانبے اور ٹن کے درمیان انٹرمیٹالک بانڈ اناج بناتا ہے، اناج کی شکل اور سائز کا انحصار درجہ حرارت کی مدت اور طاقت پر ہوتا ہے جب سولڈرنگ کا سامانری فلو تندوریالہر سولڈرنگ مشین.پی سی بی اے ایس ایم ڈی پروسیسنگ ری ایکشن ٹائم بہت لمبا ہے، چاہے ویلڈنگ کے طویل وقت کی وجہ سے ہو یا زیادہ درجہ حرارت کی وجہ سے یا دونوں کی وجہ سے، کرسٹل کی کھردری ساخت کا باعث بنے گا، ڈھانچہ بجری اور ٹوٹنے والا ہے، قینچ کی طاقت چھوٹی ہے۔
IIسطح کے تناؤ کو کم کریں۔
ٹن لیڈ ٹانکا لگانے والی ہم آہنگی پانی سے بھی زیادہ ہے، تاکہ ٹانکا لگا کر اس کی سطح کے رقبے کو کم سے کم کرنے کے لیے ایک کرہ ہو (اسی حجم میں، کرہ دیگر ہندسی اشکال کے مقابلے میں سب سے چھوٹا سطحی رقبہ رکھتا ہے، تاکہ سب سے کم توانائی کی حالت کی ضروریات کو پورا کیا جا سکے۔ )۔بہاؤ کا کردار چکنائی کے ساتھ لیپت دھاتی پلیٹ پر صفائی کرنے والے ایجنٹوں کے کردار کی طرح ہے، اس کے علاوہ، سطح کا تناؤ سطح کی صفائی اور درجہ حرارت کی ڈگری پر بھی بہت زیادہ منحصر ہوتا ہے، صرف اس صورت میں جب چپکنے والی توانائی سطح سے بہت زیادہ ہو۔ توانائی (ہم آہنگی)، مثالی ڈپ ٹن ہو سکتا ہے.
IIIPCBA بورڈ ڈپ ٹن زاویہ
سولڈر کے eutectic پوائنٹ درجہ حرارت سے تقریباً 35 ℃ زیادہ، جب ٹانکا لگا کر گرم سطح پر فلوکس کے ساتھ لیپت کیا جاتا ہے، تو ایک موڑنے والی چاند کی سطح بنتی ہے، ایک طرح سے، دھات کی سطح کی ٹن ڈپ کرنے کی صلاحیت کا اندازہ لگایا جا سکتا ہے۔ موڑنے والی چاند کی سطح کی شکل سے۔اگر ٹانکا لگا کر موڑنے والی چاند کی سطح کا صاف نیچے کا کٹا کنارہ ہے، جس کی شکل پانی کی بوندوں پر چکنائی والی دھات کی پلیٹ کی طرح ہے، یا یہاں تک کہ کروی کی شکل میں ہوتی ہے، تو دھات سولڈر کے قابل نہیں ہے۔صرف خمیدہ چاند کی سطح 30 سے کم کے ایک چھوٹے سے زاویہ میں پھیلی ہوئی ہے۔ صرف اچھی ویلڈیبلٹی۔
چہارمویلڈنگ کی طرف سے پیدا porosity کا مسئلہ
1. بیکنگ، پی سی بی اور نمی کو روکنے کے لئے، پکانا کرنے کے لئے ایک طویل وقت کے لئے ہوا کے سامنے اجزاء.
2. سولڈر پیسٹ کنٹرول، نمی پر مشتمل ٹانکا لگانا پیسٹ بھی porosity، ٹن موتیوں کا شکار ہے.سب سے پہلے، اچھے معیار کا سولڈر پیسٹ استعمال کریں، سولڈر پیسٹ ٹیمپرنگ، سختی سے عمل درآمد کے مطابق ہلچل، سولڈر پیسٹ کو زیادہ سے زیادہ مختصر وقت کے لیے ہوا کے سامنے رکھیں، سولڈر پیسٹ پرنٹ کرنے کے بعد، بروقت ری فلو سولڈرنگ کی ضرورت ہے۔
3. ورکشاپ نمی کنٹرول، ورکشاپ کی نمی کی نگرانی کے لئے منصوبہ بندی، 40-60٪ کے درمیان کنٹرول.
4. فرنس کے درجہ حرارت کا مناسب وکر مقرر کریں، دن میں دو بار فرنس کے درجہ حرارت کے ٹیسٹ پر، فرنس کے درجہ حرارت کی وکر کو بہتر بنائیں، درجہ حرارت میں اضافے کی شرح بہت تیز نہیں ہو سکتی۔
5. فلوکس اسپرے، اوور میںSMD لہر سولڈرنگ مشین، بہاؤ چھڑکاو کی مقدار مناسب چھڑکاو، بہت زیادہ نہیں ہو سکتا.
6. فرنس کے درجہ حرارت کی وکر کو بہتر بنائیں، پری ہیٹنگ زون کا درجہ حرارت ضروریات کو پورا کرنے کی ضرورت ہے، بہت کم نہیں، تاکہ فلوکس مکمل طور پر اتار چڑھاؤ کا شکار ہو، اور بھٹی کی رفتار زیادہ تیز نہ ہو۔
پوسٹ ٹائم: جنوری 05-2022